板块热议：半导体芯片：台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元，2025年资本支出总计409亿美元。（金太阳、天岳先进、合肥城建、宇晶股份、三安光电等）先进封装：英伟达CEO黄仁勋提出花钱为台积电尚未规划的厂房“买地锁产能”，折射出先进制程与先进封装供给持续吃紧，迫使大客户以更高现金投入换取优先权。（康强电子、长电科技、盈新发展、通富微电、甬矽电子等）机器人：2026年春晚1月17日完成首次彩排，机器人将再度登上春晚舞台。（新泉股份、恒辉安防、福赛科技、艾迪精密、方正电机等）电网：“十五五”国网公司固定资产投资预计4万亿元，较“十四五”投资增长40%。（森源电气、汉缆股份、新能泰山、日丰股份、电科院等）