异动分析

共封装光学(CPO)+毫米波雷达+智能座舱+OLED+人民币贬值受益

1、2025年12月11日互动易：公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件，CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对应封装系统，核心是光电元件的共封装集成，而电路板是电子产品的“骨架”，CPO模块需借助定制化的专用电路板作为承载基板，才能实现光电元件的安装与信号传输。作为CPO专用电路板与普通电路板不同，需要满足高速、高密度、高散热等更高技术要求，以此适配CPO模块高集成度、高传输效率的特性。公司凭借在高精密制造领域的深厚技术积累，目前量产交付的连接器电路板已成为CPO产品中不可或缺的关键配套部件。

2、2023年半年报：公司深度布局新能源汽车领域，并紧跟技术发展趋势顺利进入智能驾驶和自动驾驶市场。近年，公司持续加大研发投入，在汽车电子算力和安全性持续提升的基础上，致力于耐高电流和电压、高可靠性、高密度、高散热、高频和高速材料的基础研究和认证，建立了从普通板材到高频高速的完整数据库和科学的使用规则，研发成果涵盖新能源汽车的总控制系统用高精密PCB、自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。

3、2023年年报：公司积极导入国内汽车终端客户，其中蔚来智能座舱项目获得定点及进入量产供应，自动驾驶项目获得定点，理想自动驾驶和车身域控制器项目已获定点，上汽本田车载通信模组项目已获定点，上述客户均处于新产品导入阶段。

4、公司主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发，生产与销售。公司主导产品包含单面板，双面板，多层板等，并正在大力向HDI板领域发展。OLED模块为OLED显示屏+PCB+铁框构成。

5、根据2024年年报，公司海外营收占比为79.05%，受益于人民币贬值。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-5455.29万，占比0.02%，行业排名56/62，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-5.65亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

区间今日近3日近5日近10日近20日

主力净流入-5455.29万1.72亿-1.13亿-1.17亿4.12亿

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额5.87亿，占总成交额的6.38%。

技术面：筹码平均交易成本为49.14元

该股筹码平均交易成本为49.14元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价在压力位61.66和支撑位51.58之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，广东世运电路科技股份有限公司位于广东省鹤山市共和镇世运路8号，成立日期2005年5月11日，上市日期2017年4月26日，公司主营业务涉及各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。主营业务收入构成为：硬板85.44%，软硬结合板7.43%，其他7.13%。

世运电路所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：小鹏汽车概念、低空经济、毫米波雷达、基金重仓、中盘等。

截至9月30日，世运电路股东户数6.73万，较上期减少35.71%；人均流通股10714股，较上期增加55.56%。2025年1月-9月，世运电路实现营业收入40.78亿元，同比增长10.96%；归母净利润6.25亿元，同比增长29.46%。

分红方面，世运电路A股上市后累计派现24.32亿元。近三年，累计派现12.97亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，世运电路十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股1564.51万股，相比上期增加1306.06万股。金鹰科技创新股票A（001167）位居第六大流通股东，持股560.00万股，为新进股东。富国创新科技混合A（002692）位居第八大流通股东，持股450.00万股，为新进股东。南方中证1000ETF（512100）位居第九大流通股东，持股395.46万股，相比上期减少4.09万股。国泰金鹰增长灵活配置混合（020001）、国泰研究优势混合A（009804）、华夏核心制造混合A（012428）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。