马斯克果然“干一行成一行”！本以为他会深耕AI应用端，没想到直接向芯片领域挥出重拳——自研AI5芯片已接近设计收尾，这波跨界操作直接让行业震动。这款芯片的硬实力相当能打：单SoC性能对标英伟达Hopper架构，双SoC配置更是比肩最新的Blackwell，还兼具更低成本和能耗优势 。更狠的是马斯克的迭代野心，AI6已进入早期开发，后续AI7、AI8、AI9的路线图已明确，目标是把芯片设计周期压缩到9个月，远超行业常规节奏。伴随芯片进展，特斯拉正式重启超级计算机项目Dojo 3，彻底摒弃前两代的复杂路径，通过单主板密集集成512颗AI5或AI6芯片构建集群，大幅降低成本与能耗。其核心使命很明确：为特斯拉FSD自动驾驶、Optimus人形机器人提供专属算力支撑，同时与xAI的Grok大模型协同，形成“芯片-算力-应用”的闭环生态，彻底摆脱对英伟达、谷歌等外部供应商的依赖。马斯克的入局，无疑让芯片行业再添变数——毕竟他跨界从未失手，每进入一个领域都能掀起颠覆性变革。如今美国科技巨头已纷纷布局自研芯片，谷歌有TPU、微软亚马逊也在推进内部芯片项目，本土算力竞争进入白热化阶段。而美国的算力加速，也让全球范围内的技术追赶逻辑愈发清晰，一场围绕AI核心硬件的全球博弈已然拉开序幕。