AI大模型正从认知智能向行动智能迁移，智能体技术快速赋能个人与企业。光模块与PCB行业进入AI驱动新周期，呈现技术迭代带动持续渗透的长周期属性。

截止1月22日10点4分，上证指数涨0.43%，深证成指涨0.30%，创业板指涨0.47%。油气开采及服务、可燃冰、军工装备等板块涨幅居前。

ETF方面，纳指100ETF（513390）涨1.26%，成分股英特尔（INTC.US）涨超10%，西部数据（WDC.US）、超威半导体（AMD.US）、美光科技（MU.US）、希捷科技（STX.US）、Datadog（DDOG.US）涨超5%。

消息面上，近日，上海市工业互联网协会表示，整体而言,AI大模型本体正在从处理数字符号的“认知智能”,向能够理解并模拟真实物理世界的“行动智能”进行范式迁移;模型生成的语料正逐渐从“仿真”进化到“高保真”,尝试填补自然语料质与量的不足;模型应用正通过智能体技术快速沿着不同路径赋能个人和企业。

中信建投研报称，受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。随着国产化逻辑加强、存储产能扩张，新一轮资本开支周期下国产设备/零部件/材料将深度受益。

国信证券表示，1）光模块：一方面，端口速率按“1–2年一代”从10G/40G-100G/400G-800G/1.6T；另一方面，数据中心网络从“少量跨机柜光互连”走向leaf-spie扁平化、东西向流量主导，叠加AI训练集群由几十卡扩展到数百卡规模，使得光模块的用量、规格与单点价值量同步抬升。未来，800G将加速规模化部署、1.6T进入导入期；同时LPO/CPO、硅光、AOC等路线让网络向“更低功耗、更高密度、更高可靠”演进。2）PCB：行业进入AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变。AI服务器集群建设带来算力板卡、交换机与光模块的同步升级，推动PCB需求量和单价双升。随着算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进，信号链条更短、对材料损耗更敏感，PCB成为AI硬件中最核心的互联与供电载体之一。本轮AI周期不同于5G周期的“高峰—回落”型特征，而呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性。