1月22日，博敏电子涨3.37%，成交额8.84亿元。两融数据显示，当日博敏电子获融资买入额8873.11万元，融资偿还8116.42万元，融资净买入756.69万元。截至1月22日，博敏电子融资融券余额合计7.49亿元。

融资方面，博敏电子当日融资买入8873.11万元。当前融资余额7.48亿元，占流通市值的9.01%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，博敏电子1月22日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6.34万股，融券余额83.56万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，博敏电子股份有限公司位于广东省梅州市经济开发试验区东升工业园，成立日期2005年3月25日，上市日期2015年12月9日，公司主营业务涉及高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。主营业务收入构成为：印制电路板75.03%，定制化电子电器组件(模组)21.05%，其他(补充)3.93%。

截至9月30日，博敏电子股东户数5.92万，较上期增加10.95%；人均流通股10646股，较上期减少9.87%。2025年1月-9月，博敏电子实现营业收入25.92亿元，同比增长10.87%；归母净利润4012.89万元，同比减少21.26%。

分红方面，博敏电子A股上市后累计派现1.30亿元。近三年，累计派现2521.59万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，博敏电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股1054.17万股，相比上期增加629.76万股。