异动分析

第三代半导体+先进封装+AI手机+5G+虚拟现实

1、公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。

2、2023年3月20日互动易显示：在封测技术方面，公司半导体业务具有LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测技术与几十种封测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。公司也会持续关注封测最新技术。

3、2024年3月15日互动易：AIPC方面，公司已接到AIPC项目并已实现量产；AI手机业务方面，公司已与海外客户对接AIPhone项目，正在正常推进中。

4、公司为全球主流电子品牌客户提供智能硬件的研发设计和智能制造服务，是全球手机出货量最大的ODM龙头公司，2019年手机ODM出货量约占中国手机ODM厂商总出货量的1/3。公司与高通公司和境内各主要品牌商发起了"5G领航计划”并获得了高通公司在5G产品研发合作方面的高度认可,成功进入了其全球优先级的客户之列。

5、根据2022年3月29日互动易，公司已布局VR、AR等领域的产品研发，拥有相关专利、技术。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1.37亿，占比0.09%，行业排名167/173，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-19.99亿，连续2日被主力资金减仓。

区间今日近3日近5日近10日近20日

主力净流入-1.27亿-3250.88万-4.69亿-5.25亿-9.74亿

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额10.60亿，占总成交额的9.89%。

技术面：筹码平均交易成本为39.96元

该股筹码平均交易成本为39.96元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近压力位39.44，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，闻泰科技股份有限公司位于广东省深圳市罗湖区黄贝街道新秀社区罗沙路5097号银丰大厦B座一层，成立日期1993年1月11日，上市日期1996年8月28日，公司主营业务涉及房地产开发与经营;以智能手机为主的移动互联网设备产品的研发与制造;上游半导体。主营业务收入构成为：智能终端69.00%，半导体产品30.88%，其他0.12%。

闻泰科技所属申万行业为：电子-半导体-分立器件。所属概念板块包括：第三代半导体、集成电路、氮化镓、半导体产业、半导体等。

截至9月30日，闻泰科技股东户数16.04万，较上期增加5.70%；人均流通股7758股，较上期减少5.39%。2025年1月-9月，闻泰科技实现营业收入297.69亿元，同比减少44.00%；归母净利润15.13亿元，同比增长265.09%。

分红方面，闻泰科技A股上市后累计派现7.96亿元。近三年，累计派现1.55亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，闻泰科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股3939.67万股，相比上期减少774.72万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第十大流通股东，持股1107.67万股，相比上期减少408.89万股。