在AI算力需求与芯片功耗持续攀升的背景下，AI加速芯片的TDP已突破风冷散热的物理极限，全球各大云服务商（CSP）正明确将液冷定为下一代架构的默认标准，这种结构性转型将推动液冷市场空间快速增长。国内厂商已实现全产业链布局，正通过为台系龙头代工间接出海或直接获取芯片巨头RVL认证等多元路径打破信任壁垒，并在国内云服务商（CSP）算力基建扩容的驱动下加速抢占市场。随着散热需求向超高热密度演进，应重点关注从显热交换向相变潜热（如双相冷板、浸没式液冷）的技术跨越，以及氟化液等新型冷却介质和芯片级微流体冷却带来的结构性投资机会。
