通富微电短期股价是否有回调的要求，该公司它的核心价值增长在哪里？现在的市盈率的水平高不高？参与的价格在什么位置比较合适？2026年至2028年它的利润的增长速度大概是多少？市盈率的水平大概是多少（关注牛小伍） 通富微电短期股价有回调要求（高位情绪 + 高估值 + 定增摊薄），核心价值在 AMD AI 算力封测 + 先进封装扩产 + 存储 / 车规第二曲线，当前 PE（TTM）约 57-59 倍处于行业合理区间，分批建仓优选 45-48 元，2026-2028 年归母净利润预计 19-21 亿元 / 26-29 亿元 / 32-36 亿元，同比增速 40%-50%/30%-35%/20%-25%，对应动态 PE 30-33 倍 / 22-25 倍 / 18-20 倍。以下是详细分析（截至 2026-02-01）： 一、短期股价回调要求与判断 1. 回调触发因素 ◦ 技术面：近 1 个月涨幅约 29%，1 月 22 日后连续回调，换手率降至 10%+，高位获利盘与情绪降温，技术回调概率上升。 ◦ 估值面：PE（TTM）57-59 倍，高于长电科技（52 倍）、华天科技（48 倍），需业绩高增消化，若订单不及预期易引发估值收缩。 ◦ 资金与事件面：44 亿定增可能摊薄股本，股东减持与板块分化影响短期情绪，回调是释放压力的合理过程。 2. 回调幅度与节奏：大概率回调至 45-48 元（回撤 10%-15%），强支撑 42-43 元，若 AI 订单超预期或存储涨价超预期，回调幅度或收窄至 5%-8%。 二、核心价值增长来源 1. AMD 算力封测深度绑定：承接 AMD 80%+ 封测订单，MI300X/HBM3e 封装良率 98%，OpenAI 订单 2026 年增厚营收 30 亿元 +，高端封测毛利率 25%-30%，是业绩核心支柱。 2. 先进封装扩产与技术壁垒：44 亿定增投向存储、车规、晶圆级封装，Chiplet/2.5D/3D 封装技术国内领先，7nm/5nm 量产成熟，产能释放支撑 2026-2028 年高增。 3. 第二曲线成长：存储周期反转，DRAM/Flash 封测涨价 + 扩产，车规封测切入比亚迪 / 特斯拉，国产 AI 芯片封测替代加速，打开长期成长空间。 4. 盈利结构优化：高端封测占比提升，毛利率从 2025 年约 18% 升至 2028 年 22%-25%，净利率从 4%+ 升至 6%-8%。 三、估值水平与参与价格 1. 估值判断：当前 PE（TTM）57-59 倍，低于先进封装指数（70-80 倍），高于长电科技（52 倍）、华天科技（48 倍），考虑 AI + 先进封装溢价，估值处于合理区间，非极端高估。 2. 参与价格策略 ◦ 核心建仓区：45-48 元（对应 2026 年动态 PE 32-35 倍），分批买入，单笔仓位不超总资金 15%。 ◦ 加仓区：42-43 元（回撤 20%+，强支撑），补充仓位。 ◦ 止损位：39-40 元（跌破年线，基本面或情绪恶化）。 四、2026-2028 年利润、增速与市盈率预测（机构一致预期） 指标 2026 年（预测） 2027 年（预测） 2028 年（预测） 归母净利润 19-21 亿元 26-29 亿元 32-36 亿元 同比增速 40%-50% 30%-35% 20%-25% 动态市盈率（按当前市值估算） 30-33 倍 22-25 倍 18-20 倍 注：预测基于 AMD 订单持续放量、先进封装产能释放、存储涨价延续，若 AI 需求超预期，2026 年净利润或达 22 亿元，增速超 50%。 谢谢关注