国产设备买得多了，技术却还没全跟上；封锁越紧，我们反而越忙；35%背后到底卡在哪？ 最近听说半导体设备国产率到了35%，一开始以为是啥大突破，查了才知道，这数字是按台数和采购金额算的，不是说啥都能自己做了。EUV光刻机还是零，高端零部件像测温晶圆、等离子耐腐蚀接口，国产率连10%都不到。所谓“可用”，很多是成熟制程里凑合能用，真放到最严苛的产线上，故障率、稳定性、返工率这些硬指标，还在一点点磨。 北方华创的刻蚀机在中芯国际28nm产线占了六成，长江存储的CVD设备国产份额从15%涨到30%，光力科技的激光开槽机已经送到客户那儿试用了。不是靠喊口号，是硬生生在产线上跑出来的。一台设备拉进工厂，调试三个月，改七八版软件，换五种密封圈，最后才让晶圆厂点头签字。政策也真下力气，新厂建线必须买一半国产设备，买的人还能拿15%补贴——这不是白给钱，是把“怕出问题”的心理压力，直接转成了“不用就耽误投产”的实打实倒逼。 美国那边刚涨了25%关税，结果发现挡不住。Nvidia H200特供版放行了，但昇腾910C跑分实测已经压过H100；华尔街日报自己都说前期制裁“彻底失败”，CSIS报告点出漏洞：企业改个外壳、调个固件，几周就能续卖。不是我们多厉害，是对方供应链太依赖中国这边的订单和现金流，黄仁勋都公开讲“没中国，真没备用方案”。 不过也别太乐观。35%按台数算还行，按钱算差远了——一台EUV卖1.5亿美元，我们国产主流设备才一两千万。更难的是那些藏在设备肚子里的小东西：一个Socket Flex HX接口寿命只有进口的三分之一，TC Wafer测温晶圆靠进口，坏了就得停线等货。中科飞测的检测设备能用，但搭配的校准算法还得跟着国外标准走，EDA工具链和IP核，现在还是软肋。 有人问是不是快成了，其实没那么快。光刻机原型机2025年才测，量产要等到2028年。高校实验室和大基金投了不少钱，但有些材料配方、真空腔体焊接工艺，老师傅带徒弟手把手教，比写PPT难多了。35%不是终点，它就是个刻度——标在这儿，告诉你哪段路走稳了，哪段还晃。 事情就是这样。