关于CPO vs 光模块(转载)，综合这几天的信息以及调研尽量做一个客观总结：
一
CPO订单加速和超预期应该是真实的
最直接的证据就是Lite的4亿美金的订单，这个可以反推CPO明年的一个出货量，并且跟湾湾那边供应链的信息，可以交叉验证，基本上就是接近10万的预期。
二
订单应该还是scale-out层面上的
也就是英伟达会用在其亲儿子的一些新云上，也包括甲骨文，大型csp的scale-out确实明年没预期。
三
纠结Lite那个是NPO还是CPO没啥意义
我认为应该不是中际那个npo方案，要知道中际的NPO才刚刚送样测试，而Lite是Q4的财报透露已经获得订单了，时间上对不上。
四
真正大大超预期的应该是大神AYZ说的Ultra会把scale-up层面就上CPO，这个方案我认为非常激进，不过也符合硅谷那边的作风，那就是第一性原理优先。
这意味着即便ultra这一代不用CPO，也会在Feyman上用，scale-up CPO方案第一次正式登场，就像复联第二部尾声大家第一次看到灭霸闪现一样。
五
中际的军总其实说得也没错，不知道大家在吵什么，scale-out层面csp确实对CPO无感甚至排斥，因为csp不想芯片厂商话语权都伸到out层面上了。
但是军总没说的是，在scale-up层面上其实芯片厂商英伟达有很大话语权，所以如果芯片厂商想在up层面上推CPO，csp也只能接受，就像Blackwell用铜连接一样，难道csp还能说我不喜欢铜？
六
中际送样的npo也应该是csp自研的Asic的方案，这个跟所有的信息都不冲突。毕竟GPU vs Asic的叙事一直在，scale-up层面像TPU或者说csp也在自定义。
scale up上光入柜的方案很多，原因是自研Asic的多，你看阿里平头哥都有自己的方案。
七
NPO或者说scale-up毕竟是纯增量，真正对光模块厂商有考验的还是要尽快把3.2T的方案确定，毕竟cpo速度超预期了，基本盘不能丢。
八
无论是npo、cpo还是ocs，光的半导体化趋势都在了，其实pcb的HDI也是，这个世界的趋势是把东西越做越小，当然设备厂商肯定是受益的。
为什么要这么研究光和跟踪产业趋势，因为光是A股能买到的最有进攻性以及最好的资产之一。
由于这几天信息量太多，难免会有错误，欢迎大家补充和指正。转载
