半导体12家核心企业核心信息

1. 北方华创：平台型设备龙头，刻蚀/薄膜沉积等设备全覆盖，绑定中芯国际、长江存储，2026年订单增50%，14nm设备量产、7nm验证中，受益晶圆厂扩产与大基金三期加持。

2. 中微公司：刻蚀设备领军者，介质/导体刻蚀全球领先，切入台积电、三星供应链，5nm刻蚀机验证通过，等离子体技术一流，受益先进制程扩产与AI芯片需求。

3. 拓荆科技：薄膜沉积设备国产独苗，PECVD/ALD等全覆盖，是长江存储、长鑫存储核心供应商，2026年产能翻倍，14nm量产、7nm验证中，存储芯片扩产带动需求。

4. 中芯国际：国产代工绝对龙头，14nm量产、28nm良率99%+，2026年多地产线扩产，成熟制程涨价5%-10%，车规/AI芯片代工领先。

5. 华虹公司：特色工艺代工龙头，BCD/功率芯片优势显著，无锡Fab9满产+华力微并表，2026年毛利率目标18%+，车规订单放量，业绩确定。

6. 沪硅产业：大硅片龙头，12英寸硅片量产且国内市占第一，绑定中芯国际等，2026年产能扩至60万片/月，良率95%+，受益硅片涨价与晶圆厂扩产。

7. 南大光电：国内唯一28nm ArF光刻胶量产企业，良率99.7%，2026年宁波新产线达产，获中芯国际百吨级订单，自研技术打破垄断，大基金三期加持。

8. 江丰电子：高纯靶材龙头，钛/铜/钽靶材全覆盖，绑定头部晶圆厂，7nm靶材批量供货，2026年订单增40%，良率99%+，技术达国际一流。

9. 寒武纪：国产AI芯片龙头，思元370/590量产，切入百度、阿里供应链，2026年营收增80%，云端AI芯片算力比肩国际，受益AI算力需求爆发。

10. 兆易创新：NOR Flash/MCU龙头，2026年NOR Flash涨价15%、MCU订单增30%，NOR Flash全球市占第三，车规级认证领先，存储周期向上。

11. 长电科技：全球封测第三，Chiplet/2.5D/3D封装技术成熟，绑定英伟达、AMD，AI芯片封测订单翻倍，2026年毛利率目标20%+，先进封装渗透率提升带动业绩。

12. 天岳先进：国产碳化硅衬底龙头，8英寸导电型SiC衬底量产、良率85%+，切入比亚迪、华为供应链，2026年营收增100%，成本降30%，受益800V平台与光伏需求。

注：以上信息均来自公开整理，不构成任何投资建议。