韩国《每日商业报》消息，中国将于今年开始量产第四代高带宽存储器（HBM），HBM3 是人工智能（AI）半导体的核心组件。这标志着 HBM 追赶战的开始。 评几句： 韩国媒体这时候跳出来"宣布"中国量产HBM3，话里话外透着一股酸味儿。 说白了，这不是什么"追赶战开始"，这是"封锁线正在崩塌"的警报。 他们一边喊着要技术脱钩，一边眼睁睁看着中国从HBM2追赶到HBM3；一边联合美日搞芯片围堵，一边发现自家三星、SK海力士的仓库里堆满了卖不动的存货。这剧本，眼熟不？ 真正目的是什么？是焦虑，是恐慌，是怕丢了摇钱树。 HBM存储器占AI芯片成本的30%以上，过去这块肥肉被美韩牢牢攥在手里。现在中国量产了，意味着定价权要重新洗牌，意味着他们躺着赚钱的日子到头了。所谓"追赶战"，翻译过来就是——"我们的垄断地位保不住了"。 戳破这层窗户纸：这不是技术新闻，这是经济战报。 对产业链的影响是实打实的。韩国半导体出口占GDP的近两成，HBM又是其中的皇冠明珠。中国量产的消息一出，首尔股市的相关板块已经在抖。对地区安全呢？美国接下来肯定会施压韩国，要求更严厉的出口管制，逼首尔选边站。可问题是，中国这么大的市场，韩国企业真舍得彻底放弃？ 归根结底，技术封锁这套老把戏，越封对手越强，越封自己越虚。 他们嘴上说着"维护国家安全"，现实却是自家的企业正在为失去市场而失眠。这种精神分裂式的政策，还能演多久？ 最后问几句：你觉得中国芯片突破封锁，靠的是运气还是实力？韩国这次会乖乖听美国的，还是偷偷留后路？技术自主和全球化合作，到底哪个才是正路？ 你怎么看？评论区聊聊。