储存半导体龙头深科技为何后来居上？ 深科技是国内高端存储芯片封测龙头企业，掌握多层堆叠封装工艺和测试软硬件开发能力，深圳、合肥封测基地处于满产状态，并正按客户需求扩产。随着AI算力需求爆发，HBM（高带宽存储器）等先进封装技术成为关键，公司HBM3封装样品已通过英伟达验证，良率达98.2%，接近国际领先水平。 股价连续4年大涨！ 2026年涨幅26.45% 2025年涨幅31.9% 2024年涨幅17.41% 2023年涨幅49.27% 股价10年（2017-2026）涨幅252%！ 股价20年（2007-2026）涨幅220%！ 2020年8.57亿元 2021年7.75亿元 2022年6.59亿元 2023年6.4亿元 2024年9.3亿元 2025年10亿元？ 股价大涨原因： 存储半导体业务占营收约27%，高端制造占比超50%，医疗健康、汽车电子等新赛道增长迅猛，车载业务营收同比增长超120%。