美国估计万万没想到，好不容易摁住了这条东方巨龙，没想到中国又冒出了更狠的角色。比尔·盖茨多次警告美国，不要打压中国，不然可能会促进中国更多的“对手”诞生。如今，他的担忧已经成真。 比尔・盖茨曾在多个场合提及，对中国的技术打压不会达到预期效果，反而会促使中国在更多技术领域自主探索新方向，诞生更强的技术力量。北京大学孙仲团队在模拟计算芯片领域的突破，正是这一观点的真实体现。 中国的技术发展早已不再是单纯跟随他人脚步，而是能在被限制的情况下，主动开辟新路径，外部的各种限制，反而成了推动技术升级的动力，改变着全球原有的技术格局。 美国此前推出的芯片限制措施，不仅没有达到预想目的，还让自身相关企业遭受不小损失。其中，知名芯片企业英伟达因为对华AI芯片出口受到严格管制，2025年第一季度减记约55亿美元相关费用，叠加库存、采购承诺等数十亿美元成本，合计损失超百亿美元。 与此同时，这种限制也激发了中国多个技术领域的突破，除了芯片领域，华为推出的搭载国产芯片的手机已经投入市场，中国的新能源车出口量连续位居全球首位，5G基站也在全国乃至全球范围内实现大规模建设，中国多个技术领域已经从过去的追赶状态，逐步进入协同突破的新阶段。 在孙仲团队研发芯片的背后，还有着产业和政策的双重支撑。目前，全球核心存储部件领域的核心技术专利长期由海外企业主导，中国企业相关专利占比偏低，想要生产相关产品往往需要支付高额的专利费用。 为了打破这种局面，中国相关企业一直在努力突破，兆易创新等本土企业已经形成了自身的技术优势，拥有多项自主专利。 此外，北京经开区2026年发布《关于进一步加快建设全域人工智能之城的实施方案（2026—2027年）》，重点推进数模混合、存算一体等芯片架构研发创新，国家层面的专项计划也明确支持这一技术的突破，为芯片成果的落地和产业发展提供了有力保障。 中国芯片产业的整体发展基础也在不断夯实，每年投入的研发资金、参与研发的人员数量，都处于全球领先水平。 中芯国际已经实现了7纳米芯片的小规模试产，通过多重曝光等工艺实现接近7纳米的芯片性能，国产光刻机完成28纳米相关技术测试、光刻胶实现部分品类自主供应，核心设备和材料的自主化进程持续推进。 孙仲团队的芯片研发，有着清晰的技术方向和详细的研发过程，这款模拟计算芯片以阻变存储器为核心存储部件基础，相关成果2025年10月发表于国际知名学术期刊《自然・电子学》。 研发过程中，团队通过器件、电路、算法的三层协同设计，将模拟计算的相对误差从传统的1%降至千万分之一，首次实现24位定点精度，还联合北京大学集成电路学院，整合器件、电路、算法等多个方面的技术，完成了芯片的整体设计，这些技术细节，为芯片的成功突破提供了有力支撑。 2025年10月，北京大学孙仲科研团队的模拟计算芯片成果发表于国际知名学术期刊《自然・电子学》，2025年12月对外公布了该芯片的技术落地细节。 研发过程中，团队没有走传统的数字芯片研发路线，而是避开了过去的技术瓶颈，着力解决了模拟芯片误差较大的问题，最终实现了高精度、低误差的突破，芯片的运算效率和节能效果，都远远超过传统的数字计算设备。 而且不需要依赖高端极紫外光刻机，利用中国自主掌握的28纳米生产技术，就能够实现大批量生产，成功避开了外部的技术限制。 这款新芯片已经完成了多项专业技术场景的测试，表现均优于传统数字处理器。在矩阵运算测试中，其计算吞吐量和能效比都比传统数字设备提升百倍以上，最高计算吞吐量可达顶级数字处理器的1000倍以上，能够应用于AI训练、6G通信、边缘计算等多个新兴技术领域。 孙仲团队计划进一步提升芯片的阵列处理能力，推动芯片在更多前沿领域的落地应用。此外，该芯片成果公布后，受到了国际学术界的广泛关注，成为后摩尔时代算力升级的重要探索方向。 中国在芯片领域的突破，离不开产业基础、政策支持和科研人员的不懈努力，而外部的技术限制，反而进一步激发了创新活力。随着各类技术的不断突破，中国在全球技术领域的影响力将持续提升，未来还将在更多新兴领域实现新的突破，走出一条自主创新的发展道路。