存储芯片，深度分析12家核心企业，信息整理如下：1. 澜起科技｜内存接口芯片｜AI算力核心核心壁垒：DDR5 RCD全球市占45%+，CXL/HBM控制器领先，深度绑定三星/美光/海力士AI受益：AI服务器标配DDR5+HBM，接口芯片量价齐升；HBM3控制器获英伟达认证业绩：2025年净利预增52%-66%，2026年HBM放量再提速2. 北京君正｜车规存储龙头｜AI车机核心核心壁垒：车规SRAM全球第一（29%）、车规DRAM全球第二（15%）；收购ISSI补齐矩阵AI+车载：智能座舱/自动驾驶拉动大容量DRAM，车规级认证齐全业绩：车载存储高增，2026年AI车机放量，净利增速40%+投资逻辑：车规+AI双赛道3. 兆易创新｜存储设计龙头｜全品类平台核心壁垒：NOR Flash全球第三（18%）、利基DRAM国内第一；国内唯一全品类布局AI+国产：绑定长鑫存储，DDR5/车规DRAM放量；AI终端+工业存储双轮驱动业绩催化：2026年DRAM涨价+车规级突破，净利弹性超50%投资逻辑：板块压舱石，涨价+国产替代+AI三重受益，机构重仓4. 东芯股份｜中小容量存储｜国产替代先锋核心壁垒：SLC NAND国产第一（30%+），NOR/DRAM全覆盖，AEC-Q100车规认证涨价红利：海外大厂砍SLC产能，价格上行；工业/物联网/车载需求刚性业绩：2026年量价齐升，净利增速60%+5. 江波龙｜存储模组龙头｜企业级+车规核心壁垒：国内模组龙头，Lexar品牌；自研主控，覆盖消费/工业/车规/企业级AI+数据中心：企业级SSD/内存条受益AI服务器，DDR5/HBM模组放量业绩：2025年净利预增193%-218%6. 佰维存储｜嵌入式+车规+AI端侧｜高弹性黑马核心壁垒：嵌入式存储国内领先，车规级EMMC/UFS通过比亚迪认证；自建封测产线AI+端侧：AI终端/边缘计算存储爆发，HBM封测布局，2025年净利预增427%-520%业绩：2026年AI端侧+车规双轮，净利增速300%+7. 深科技｜DRAM封测龙头｜长鑫核心配套核心壁垒：国内最大DRAM封测，沛顿科技市占30%+；绑定长鑫存储，HBM3封测良率99%+扩产红利：长鑫DDR5扩产+HBM封测需求爆发，月产能15万片，订单饱满业绩：2026年封测+模组双轮，净利增速50%+8. 通富微电｜先进封装+HBM封测｜AI封测龙头核心壁垒：HBM3封测良率99%+，获长鑫订单；先进封装技术领先，覆盖存储/AI芯片AI受益：HBM/Chiplet封装需求爆发，2025年净利增40%+业绩：2026年HBM封测放量，净利增速60%+9. 北方华创｜半导体设备龙头｜存储扩产核心核心壁垒：刻蚀/沉积/清洗设备全覆盖，存储业务占比30%+；长鑫/长江存储核心供应商扩产红利：2026年存储扩产高峰，在手订单超150亿，设备交付周期拉长业绩：2026年存储设备高增，净利增速40%+10. 中微公司｜刻蚀设备龙头｜3D NAND+HBM核心壁垒：介质刻蚀国内领先，3D NAND/HBM先进制程验证通过；薄膜沉积市占20%+AI+先进制程：HBM/3D NAND扩产拉动刻蚀需求，2026年订单爆发业绩：2026年存储设备高增，净利增速50%+11. 香农芯创｜HBM分销龙头｜AI渠道稀缺核心壁垒：SK海力士核心代理商，HBM现货渠道稀缺；国内AI服务器HBM主要分销商AI受益：HBM供不应求，分销价差扩大，2025年涨幅275%，2026年持续高增业绩：2026年HBM分销+自研存储双轮，净利增速100%+12. 聚辰股份｜SPD芯片+EEPROM｜细分龙头核心壁垒：DDR5 SPD全球第一（50%+），与澜起双寡头；EEPROM国内第一AI+DDR5：DDR5渗透率提升，SPD芯片量价齐升；AI终端EEPROM需求爆发业绩：2026年DDR5+AI双轮，净利增速70%+投资逻辑：细分赛道隐形冠军