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江丰电子2月13日获融资买入1.98亿元,融资余额10.24亿元

2月13日,江丰电子涨0.52%,成交额24.49亿元。两融数据显示,当日江丰电子获融资买入额1.98亿元,融资偿还2.75亿元,融资净买入-7774.19万元。截至2月13日,江丰电子融资融券余额合计10.30亿元。

融资方面,江丰电子当日融资买入1.98亿元。当前融资余额10.24亿元,占流通市值的2.66%,融资余额超过近一年50%分位水平,处于较高位。

融券方面,江丰电子2月13日融券偿还8800.00股,融券卖出1.84万股,按当日收盘价计算,卖出金额266.89万元;融券余量4.27万股,融券余额619.51万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

资料显示,宁波江丰电子材料股份有限公司位于浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路,成立日期2005年4月14日,上市日期2017年6月15日,公司主营业务涉及高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务。金属材料制造。主营业务收入构成为:超高纯靶材63.26%,精密零部件21.90%,其他14.84%。

截至1月30日,江丰电子股东户数4.20万,较上期减少5.14%;人均流通股5271股,较上期增加5.42%。2025年1月-9月,江丰电子实现营业收入32.91亿元,同比增长25.37%;归母净利润4.01亿元,同比增长39.72%。

分红方面,江丰电子A股上市后累计派现2.79亿元。近三年,累计派现1.88亿元。

机构持仓方面,截止2025年9月30日,江丰电子十大流通股东中,易方达创业板ETF(159915)位居第四大流通股东,持股441.51万股,相比上期减少74.69万股。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。