近20年（2006–2026）全球半导体重大并购（按年份/金额精选） 按金额/影响力排序，覆盖模拟/功率/存储/MCU/传感器/汽车/先进工艺。 一、2006–2010 起步整合期 - 2006：NXP（恩智浦） 从飞利浦分拆独立（非并购但关键节点） - 2007：美光Micron 收购恒忆Numonyx（闪存） - 2008：AMD 分拆制造业务为GlobalFoundries 二、2011–2015 移动+模拟大整合 - 2011：TI德州仪器 65亿美元 收购国家半导体NS（模拟龙头） - 2011：高通 32亿美元 收购Atheros（Wi‑Fi/蓝牙） - 2012：联发科 38亿美元 收购晨星MStar（TV/手机SoC） - 2012：美光 25亿美元 收购破产尔必达Elpida（DRAM） - 2013：紫光 27亿美元 收购展讯+锐迪科（中国基带） - 2013：安华高Avago 66亿美元 收购LSI（存储/企业） - 2014：英飞凌 30亿美元 收购IR国际整流器（功率器件） - 2014：ADI 25亿美元 收购Hittite（射频/微波） - 2015：英特尔 167亿美元 收购Altera（FPGA，史上最大之一） - 2015：NXP 400亿美元 收购飞思卡尔Freescale（汽车MCU第一） - 2015：安华高 370亿美元 收购博通Broadcom（新博通诞生） 三、2016–2020 汽车+功率+中国出海 - 2016：安森美 24亿美元 收购仙童Fairchild（功率/模拟） - 2016：中资财团 27.5亿美元 收购NXP标准器件→安世半导体Nexperia（中国最大海外半导体并购） - 2017：ADI 148亿美元 收购Linear（高精度模拟） - 2017：瑞萨 32亿美元 收购Intersil（电源/模拟） - 2018：微芯Microchip 104亿美元 收购Microsemi（军工/航空） - 2018：闻泰科技 330亿元 收购安世半导体Nexperia（蛇吞象，车规功率） - 2019：瑞萨 67亿美元 收购IDT（时钟/接口/汽车） 四、2021–2026 AI/汽车/碳化硅/传感器 - 2021：ADI 209亿美元 收购Maxim（模拟/电源，ADI登顶） - 2021：瑞萨 59亿欧元 收购Dialog（电源/蓝牙/汽车） - 2021：安森美 4.15亿美元 收购GTAT（SiC衬底） - 2022：博通 610亿美元 收购VMware（企业软件+半导体协同） - 2024：安森美 69亿美元 收购Allegro（汽车/工业传感） - 2026（2月）：TI 75亿美元 收购Silicon Labs（嵌入式无线/MCU） - 2026（2月）：SiTime 29亿美元 收购瑞萨计时业务（MEMS时钟） - 2026（2月）：英飞凌 5.7亿欧元 收购ams OSRAM非光学传感器 五、核心趋势（20年） 1. 模拟/功率整合：ADI、TI、英飞凌、瑞萨、安森美通过并购成为全球巨头 2. 汽车半导体为王：NXP+飞思卡尔、瑞萨+IDT/Dialog、安森美+Allegro 3. 中国出海高峰：紫光、闻泰、建广/智路收购海外成熟产能 4. SiC/先进传感：2021年后成为并购热点 5. 巨头化：行业集中度持续提升，前10占据70%+市场 需要我把这些并购按模拟/功率/存储/MCU/汽车/传感器六大赛道做个精简对比表吗？