AI硬件方向，最近一段时间变化比较多，重点标的梳理如下：
1、光模块，26年最大的变化是服务器内部和外部都开始应用CPO技术，服务器内部用CPO替代铜缆，服务器外部用CPO替代可插拔光模块。使用CPO技术的目的是缩短GPU和光芯片距离，大幅提升数据传输效率，降低服务器功耗。国内最受益的CPO龙头是天孚通信。2、PCB，26年最大的变化是应用在存储领域的载板需求开始快速起量，存储载板有望成为拉动PCB需求的新动力，比较受益的是深南电路和兴森科技。3、PCB上游。在PCB需求持续增长的带动下，PCB上游的覆铜板和电子布也都开始持续涨价，覆铜板龙头是生益科技，电子布龙头是中国巨石。
