英伟达正沿着清晰的产品路线图快速推进，旨在不断提升性能并降低计算成本。 下一代平台 Rubin： 作为当前Blackwell架构的继任者，Rubin平台已进入全面量产阶段，预计在2026年下半年开始向客户出货。该平台并非单一芯片，而是一个由六款芯片组成的协同设计AI平台，旨在将生成AI基本单元（token）的成本降低至前代的十分之一。 未来架构 Feynman： Rubin之后，英伟达计划推出以物理学家理查德·费曼（Richard Feynman）命名的下一代架构。据前瞻信息，代号“Feynman”的芯片将挑战物理极限，可能成为全球首款采用1.6nm（台积电A16）制程工艺的芯片，并探索3D堆叠等先进封装技术。