英伟达GTC 2026（3月16日）将发布重磅新芯片，技术架构提前定型将对PCB上游设备、材料景气度形成强支撑！沉铜工艺要求提高，相关材料、电镀设备等环节新增收益。天承科技：公司已于25年四季度获得英伟达终端认证，可供应电镀和沉铜添加剂等电子化学品，目前为唯一国产供应商。公司电镀液与沉铜液产品已通过多家头部PCB厂商验证，正加速替代海外厂商市场份额，展现出强劲的成长潜力。东威科技：电镀设备龙头，技术底蕴深厚。公司针对HDI（高密度互连）领域布局了高价值量的水平电镀设备和MVCP设备。