【明年新款 iPad Pro 机型或将采用 VC 均热板】

据彭博社的 Mark Gurman 在最新一期的 Power On 新闻简报中报道，Apple 正在将 iPhone 17 Pro 机型采用的激光焊接 VC 均热板引入超薄 iPad Pro，并且该技术可能在下一代产品中首次推出，预计将于 2027 年春季上市。

新式内部架构采用 Apple 设计的 VC 均热板，在实现性能提升的同时改善散热，并将去离子水密封于激光焊接至铝金属框架的 VC 板内部，为 A19 Pro 芯片散热，支持其以更高性能运行。热量会被导入热锻铝金属一体成型机身，均匀分配至系统各处，利用这种方式管理功耗和表面温度，在确保握持舒适感的同时实现非凡的性能表现。Apple 表示，配合 Apple 设计的 VC 均热板，A19 Pro 芯片助力 iPhone 17 Pro 与 iPhone 17 Pro Max 实现了相比上代机型最高达 40% 的持续性能提升，是游戏、视频剪辑和本地运行大语言模型的绝佳设备。

下一代 iPad Pro 机型很可能搭载采用台积电 2nm 工艺制程的 M6 芯片。VC 均热板有助于缓解性能下降的问题，尤其是在 iPad Pro 处理高强度工作流程的能力不断提升的情况下。