CPO共封装光学概念全梳理： 一、上游·光芯片/光引擎（核心） • 天孚通信：CPO光引擎龙头，OSA/TO封装核心 • 光库科技：铌酸锂调制器龙头，800G/1.6T CPO核心 • 仕佳光子：AWG芯片领先，1.6T AWG验证中 • 源杰科技：高速DFB光芯片龙头 • 中芯集成：硅光代工，CPO光引擎晶圆级封装 二、中游·光模块/CPO整机（核心受益） • 中际旭创：全球光模块龙头，1.6T/3.2T领先 • 新易盛：海外高份额，自研光引擎成本优势显著 • 华工科技：3.2T液冷CPO全球首发 • 光迅科技：全产业链布局，光芯片-模块-设备全覆盖 • 剑桥科技：联合开发CPO整机，低时延适配AI训练 • 联特科技：高速光模块+CPO光引擎，高弹性 三、下游·封装/PCB/设备/散热 先进封装/封测 • 长电科技：硅光引擎封测龙头 • 通富微电：CPO封装突破，深度绑定海外大厂 • 长光华芯：高功率激光芯片，CPO耦合光源 PCB/基板/材料 • 胜宏科技：CPO专用PCB龙头 • 生益科技：高频高速覆铜板，CPO封装基板核心材料 • 沪电股份：高端PCB，AI/CPO算力板主力 设备/自动化 • 罗博特科：CPO封装/检测设备龙头 • 中微公司：刻蚀设备，硅光芯片制造 • 芯源微：涂胶显影，硅光晶圆处理 散热/液冷 • 高澜股份：液冷散热，CPO高密度散热刚需 • 英维克：温控系统，AI/CPO数据中心 四、CPO/NPO标的区分 • CPO（共封装）：中际旭创、天孚通信、华工科技、长电科技 • NPO（近封装）：新易盛、光迅科技、立讯精密、工业富联 五、核心龙头速览 1. 中际旭创：全球CPO/光模块绝对龙头 2. 天孚通信：CPO光引擎核心供应商 3. 新易盛：海外高份额，成本优势突出 4. 华工科技：3.2T液冷CPO先行者 5. 长电科技：CPO封测龙头半导体cpo光模块公司通信设备概念股光纤接入技术的主要特点是什么?