【天风电新】AIDC液冷：GTC大会前瞻-0302 预计3月中旬GTC大会，NV将进一步公布RUBIN、LPU液冷方案细节。从目前已知信息看，我们判断： 1、 Rubin冷板边际变化最大。新增微通道、冷板数量减少，预计单位价值量较GB300提升10%+。 2、 LPU机架：预计整机柜256颗LPU，每颗LPU芯片对应1块冷板，每个托盘24+2个快接头，整机柜共32个托盘。 即预计单台LPU机架使用256块冷板、800+个快接头。假设27年出货500颗LPU芯片、对应约2万柜，ASP：冷板300美元、快接头20美元，测算27年冷板&快接头市场空间增量110、23亿元。 🌟投资建议 继续看好液冷板块产业趋势：芯片功耗提升→散热难度提高→ASP提高，持续看好液冷产业链通胀机会，继续重点推荐： ✔️NV及ASIC已有订单突破的系统供应商【英维克】、有望突破的【思泉新材】； ✔️cooler master冷板代工的【江南新材】。 ✔️CDU及零部件：【宏盛股份】、【飞龙股份】、【同飞股份】。 ✔️液冷板、光模块液冷板供应商：【中石科技】。 欢迎联系：孙潇雅/吴佩琳