理想发布端侧大模型“软硬协同设计定律”。

里面提到汽车算力的核心问题：VLA需要更高认知能力，但车规芯片已经到了“堆算力”的上限，所以现在优化芯片算力利用率才是核心。

用户端的体验就是，车端算力都2000TOPS了，但能力没有乘10倍的提高。

解决的方法是软硬件协同设计。

我理解是根据芯片定制化来做的结构模型。目的是为了最大化提升芯片利用率。

世界线收束，其实现在新势力的想法都基本相同。昨天刘先明在小鹏的演讲中也提到， 小鹏也采用了专为芯片定制的图灵模型。芯片-编译器-模型联合优化，才能提升有效算力。

大家看看是不是有异曲同工之妙？（前两张图为理想，后两张图为小鹏）

很敬佩理想直接放出了论文原文，这里也作为参考：论文标题：Hardware Co-Design Scaling Laws via Roofline Modelling for On-Device LLMs作者团队：理想汽车 & 国创决策智能技术研究所论文地址：网页链接

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