半导体光刻胶按波长分为：g/i线（365/436nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、ArF浸没式、EUV（13.5nm）。波长越短，解析度越高，难度也呈指数上升。

KrF光刻胶：国产化率冲至35%

ArF光刻胶：高度依赖进口，国产化率很低。

EUV光刻胶：国产化率基本为0，完全依赖进口

光刻㬵主要由四⼤组分构成：树脂、光引发剂、溶剂和添加剂，树脂是光刻胶的主体，占成本约40%-50%。它决定了成膜性能、分辨率、抗刻蚀性等关键指标。

光刻胶树脂就像‘纳米级的积木’，所有精密的显示器和芯片，都由极其细微的像素和电路组成。这种‘积木’的分子结构，决定了它的精度、灵敏度和硬度，最终影响屏幕的清晰度与芯片的性能。

高端光刻胶树脂尤其是ArF、EUV级要求精确控制分子量分布和金属离子含量，制备过程涉及高分子聚合、精馏与多级纯化。

COC（环烯烃共聚物）低吸光、高耐热、高纯度、低双折射，完美匹配先进制程，特别是EUV/ArF对分辨率、线宽粗糙度（LWR）、图形保真度的严苛要求。

传统树脂无法满足光学与纯度要求，COC作为树脂在先进制程EUV/ArF中不可或缺。

第四届COC/COP技术与市场大会

目前，COC/COP国产化进入量产突破期，2026-2028年将是关键窗口期，COC/COP树脂结构稳定性、质量批次一致性成为量产关键，装置连续化、长周期运行是量产门槛，提高质量稳定性与突破量产瓶颈，是单体纯度、催化剂开发、聚合、纯化、下游应用验证等系统的集成优化与创新，是全产业链的融合与协同革新，实现问题快速响应、工艺即时调整，满足下游光学、药包材、半导体的ppm级一致性要求，以及不断增长的需求。

为提高COC/COP产业链协同维度，构建上下游产业共生新生态，《中国化工报》社有限公司定于2026年4月8-10日在深圳举办第四届COC/COP技术与市场大会，为COC/COP提高试产合格率、加快应用验证与优化，提高装置有效产能搭建交流平台。

一、组织机构

主办单位：

《中国化工报》社有限公司

二、时间和地点

时间：4月8-10日（8日下午报到）

地点：深圳

三、主要议题

1.COC/COP聚合单体开发

2.COC/COP连续聚合工艺与装备

3.COC/COP连续纯化工艺与装备

4.全球COC/COP材料市场现状与趋势：赋能药包产业高质量发展-德国肖特

5.催化剂及配体开发

6.COC/COP脱灰脱挥工艺与装备

7.COP加氢催化剂开发

8.环烯烃光电应用现状与发展展望-深圳信维通信

9.COC/COP低内应力、耐热、增韧等改性助剂开发

10.COC/COP光学与半导体应用

主题报告继续征集

四、会议费用

1.收取会务费3500元/人(含餐饮费、资料费、场地费等);

2.3月31日之前报名且汇款，优惠至3200元∕人;

3.珠三角光学、半导体、显示膜公司参会费用减免

4.住宿统一安排，费用自理。

汇款信息：

单位名称：《中国化工报》社有限公司

开户行：工行北京分行六铺炕支行

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五、联系方式