异动分析

共封装光学(CPO)+PCB概念+富士康概念+华为概念+5G

1、根据2024年4月8日互动易，公司目前有量产400G光模块PCB产品，800G光模块PCB还在研发中

2、公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。

3、2024年5月18日互动易：富士康是公司的客户。

4、根据公司招股书介绍：公司主要客户包括国内外知名服务器厂商和EMS企业DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、QuantaComputer（广达电脑）、Inventec（英业达）等，并已和Mitac（神达）、联想、华为、Compal（仁宝）、Wistron（纬创）等服务器客户开展合作。

5、根据招股说明数，公司以8层及以上PCB为主，在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高性能计算服务器板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯HDI服务器加速卡、5G通讯板等。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-6443.83万，占比0.06%，行业排名38/62，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-67.27亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

区间今日近3日近5日近10日近20日

主力净流入-6443.83万-9271.78万1.25亿1.68亿-354.04万

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3.47亿，占总成交额的6.17%。

技术面：筹码平均交易成本为104.20元

该股筹码平均交易成本为104.20元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价靠近压力位107.80，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号,香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1928室，成立日期2002年6月17日，上市日期2024年4月2日，公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板93.42%，其他(补充)6.58%。

广合科技所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：PCB概念、一带一路、IDC概念（数据中心）、中盘成长、小盘股等。

截至9月30日，广合科技股东户数2.40万，较上期减少13.78%；人均流通股6260股，较上期增加15.98%。2025年1月-12月，广合科技实现营业收入54.85亿元，同比增长46.89%；归母净利润10.16亿元，同比增长50.24%。

分红方面，广合科技A股上市后累计派现3.10亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，广合科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流通股东，持股1594.59万股，为新进股东。