继续聊昨天发布的 Apple M5 Pro、M5 Max 芯片

为什么说 M5 Pro/Max 不像是常规的序列迭代，而更像是一次非常大的架构升级呢？从两个方面可以看出。

一是本身的核心规格。

M5 Max 的规格从以往 M4 Max 的 12P+4E 变成了『6“大P”超级核心+12“小P”性能核心』，用上了全大核架构。部分小道消息还表示，Apple 为这次 M5 系列单独设计了一颗 7-wide 的新核心作为新的“小P”性能核，在处理器架构已经卷出花的今天，果子居然还能挤牙膏出来一颗新的核心算是一次非常大的技术升级了。

按照官方新闻稿的表述，M5 Pro 和 M5 Max 采用的新中央处理器搭载 18 颗核心，包括 6 颗超级核心与 12 颗全新性能核心。性能领先行业的超级核心最初作为 M5 芯片的性能核心亮相，而如今所有搭载 M5 芯片的产品（包括 MacBook Air、14 英寸 MacBook Pro、iPad Pro 和 Apple Vision Pro 等）均已采用“超级核心”这一名称。超级核心采用性能极高的核心设计，单线程性能首屈一指，这部分得益于更高的前端带宽、新缓存结构和强化的分支预测技术。M5 Pro 和 M5 Max 还首次搭载全新的性能核心，为实现更出色的能效与多线程性能而优化，满足专业工作负载所需。结合超级核心，这两款芯片的多线程性能相比 M1 Pro 和 M1 Max 提升最高可达 2.5 倍。得到超级核心与性能核心加持，MacBook Pro 的表现大幅提升，可游刃有余地处理对中央处理器要求极高的专业工作负载，如分析复杂数据或运行繁重模拟等任务。

二是全新的封装架构。

根据官方新闻稿的说法，M5 Pro 和 M5 Max 首次采用 Apple 设计的融合架构，这一先进设计将两颗芯片晶粒结合为一个单片系统 (SoC)，使用先进封装工艺，通过高带宽、低延迟技术将两颗第三代 3 纳米晶粒合而为一。这两枚晶粒集强劲的新中央处理器、可扩展的图形处理器、媒体处理引擎、统一内存控制器、神经网络引擎和雷雳 5 控制器于一体。

这种先进封装 Chiplet 架构能够让 CPU 和 GPU 解耦，所以你可以看到 M5 Pro 和 M5 Max 首次采用了同一种 CPU Die，区别只有 GPU 规模不同。这更像是以往 Windows 阵营的玩法，通过同一颗中央处理器搭载不同的图形显卡来实现不同的性能划分。这次 Apple 的技术架构升级也参照了这一思路，降低成本的同时实现精细化产品分级。

“M5 Pro 和 M5 Max 代表 Apple 芯片的里程碑式跃升，利用我们新的融合架构扩展 Apple 芯片性能，同时延续 Apple 芯片高性能、高能效和统一内存架构的核心准则。”Apple 硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 表示，“这两款芯片代表了我们不懈的创新步伐，它们集成速度冠绝全球的中央处理器核心、配有神经网络加速器的新一代图形处理器、速度更快的神经网络引擎和高带宽、大容量内存，为 MacBook Pro 带来无与伦比的性能、能效表现和设备端 AI 处理能力。”小小白产品观察