击穿后只知道数据？这套系统直接揪出 “真凶”！
做绝缘材料击穿测试，只拿到一个击穿电压值就完事了？太亏了！材料为什么会击穿？是热老化、电场不均，还是内部有气泡杂质？击穿后样品分析系统就是 “材料侦探”，从形貌、成分到内部缺陷，把失效原因查得明明白白！
🔍 三大核心分析方向，精准定位失效原因
微观形貌观察：用显微镜 / 电镜看击穿点
熔融碳化痕迹 → 热击穿（热量积聚）
针状小孔、边缘整齐 → 电击穿（电场超限）
腐蚀变色 → 电化学击穿（潮湿 / 污染环境）
成分结构分析：用红外 / 拉曼光谱测击穿区域
检测到新官能团 / 断链 → 化学 / 热击穿
成分未变仅形貌变 → 纯电击穿（物理破坏）
失效定位分析：用超声 / X 射线找内部缺陷
击穿点与气泡 / 杂质重合 → 缺陷导致电场集中
无对应缺陷 → 材料性能不均或外电场异常
📌 避坑指南，分析不准全因踩这些！
❌ 样品数量太少：至少 5 个，纳米材料要≥10 个，避免偶然性！
❌ 表面有划痕油污：影响电场分布，击穿点偏移，分析全错！
❌ 不做预处理：必须在 23℃±2℃、45%-55% RH 环境放置≥24 小时，消除温湿度影响！
不管是优化绝缘材料配方、排查电气设备故障，还是验证新材料性能，这套系统都能帮你从 “知其然” 到 “知其所以然”！