价值投资日志 产业链上中下游梳理· 上游（核心设备与材料）：· 设备：北方华创（蚀刻/沉积）、中微公司（刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积）等受益于存储厂扩产。· 材料：沪硅产业（硅片）、安集科技（抛光液）等。· 中游（设计与制造）：· IDM/代工：中芯国际（代工）、长鑫存储（DR­AM制造，未上市）。· 设计：兆易创新、北京君正（车载DR­AM龙头）、东芯股份（SLC NA­ND/利基DR­AM）。· 封测：通富微电（AMD生态）、长电科技（先进封装），承接HBM封装或存储芯片封测需求。· 下游（应用与模组）：· 模组厂：佰维存储、江波龙、朗科科技。直接面对终端，负责将颗粒加工成SSD、内存条等产品。· 终端应用：智能手机厂商（传音、小米）、服务器厂商（浪潮信息）、PC OEM等。