MicroLED光传输：AI算力互联革命，终结光铜取舍困境，全产业链迎爆发 在生成式AI高速发展的浪潮下，数据中心向800G、1.6T乃至更高速率传输升级，传统机柜内短距互联长期陷入光铜两难的瓶颈：铜缆传输距离不足7米，高速下能耗与密度瓶颈凸显；传统激光光模块虽传输距离占优，却存在功耗高、成本高、可靠性不足的问题，成为AI算力基础设施的核心痛点。 而MicroLED光传输技术的颠覆性突破，彻底终结了这一取舍困境，成为下一代AI光互联的全新范式。该技术由微软MOSAIC架构率先研发验证，采用“宽而慢”的创新设计，摒弃传统少量高速激光通道，改用大量低速MicroLED并行通道传输数据，兼具铜线的高可靠性与光传输的长距离、低功耗优势：功耗降低68%，单位传输能耗仅1-2pJ/bit，整体功耗可降至传统铜缆的5%，传输距离突破至50米，完美适配数据中心机柜内及相邻机柜的高速互联需求。 从技术落地来看，MicroLED仅作为传输光源，可无缝适配LPO、CPO、OIO、OCS等全系列光互联架构，落地门槛极低；同时绿/蓝单色芯片技术已成熟，无需全彩方案，直接调制方式精简组件，综合成本反而低于激光方案，完全契合NVIDIA低能耗、小型化、高可靠性的CPO规格目标。 技术规模化落地直接带动五大核心产业链环节全面爆发，各环节用量随传输速率提升成倍增长：一是MicroLED芯片，800G光模块需400-500颗，1.6T/3.2T需求 further倍增；二是TIR全反射透镜，收发端双侧使用，用量为通道数2倍；三是CMOS传感器，接收端与通道数1:1匹配，可复用手机摄像头成熟产业链；四是多芯成像光纤，单根万线芯可支撑多个光模块共用；五是高精度光连接器，通道数倍增推升精密度需求。 国内产业链已加速卡位布局：兆驰股份通过收购整合光模块团队、投建光芯片项目，掌握MicroLED外延生长、芯片刻蚀等核心技术，全面布局该技术路线；华灿光电与新相微合作深耕光互联与光模块研发；三安光电、聚飞光电、蓝特光学、格科微、长飞光纤、太辰光等各环节龙头，均已深度切入赛道抢占先机。 目前MicroLED光传输技术已具备规模化落地条件，伴随全球AI算力投资持续加码，“光进铜退”趋势加速，五大产业链环节将同步释放业绩弹性，成为AI算力基础设施领域最具潜力的投资主线。