IT之家3月6日消息，TrendForce本月4日表示，以MicroLED而非激光器作为光源的CPO共封装光学高速互联解决方案有望在数据中心的机架内纵向扩展（IT之家注：Scale-Up）这一领域大放异彩，替代现有铜缆互联。

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机构表示，MicroLEDCPO采用＜50μm芯片并整合CMOS驱动电路，整体能耗仅1~2pJ/bit，而传统铜缆的能耗超过10pJ/bit。这意味着该技术可以显著更低的功耗实现800Gbps/1.6Tbps超高速互连，大幅缩减系统整体的散热压力。