商业航天 | 星载FPGA/SOC芯片，6条真龙（收藏版）星载芯片是卫星算力核心，抗辐射技术构成高门槛，低轨卫星放量带来确定性投资价值。1. 复旦微电：FPGA主力高可靠FPGA已批量供货，千万门级产品具备先发优势，受益卫星放量弹性最大。2. 铖昌科技：T/R芯片龙头相控阵T/R芯片批量应用于星载通信，低轨星座核心配套商，需求释放确定性强。3. 臻镭科技：模拟前端核心高速ADC/DAC、射频收发芯片，卡位卫星数据链路，技术优势明显。4. 国博电子：T/R国家队电科55所旗下，星载雷达和通信领域订单稳定性强。5. 紫光国微：特种IC龙头抗辐射加固技术深厚，客户认证壁垒高，受益国家队+商业航天双轮驱动。6. 航天电子：国家队配套航天微电子配套集团需求，业绩确定性高。投资逻辑：星载芯片抗辐射壁垒高、认证周期长，一旦进入供应链即形成强粘性。低轨星座提速，单星芯片价值量提升，FPGA、ADC/DAC、T/R芯片需求同步增长，具备宇航级认证的企业优先受益。风险提示：研发投入大、验证周期长；下游发射进度不及预期；技术迭代风险。据公开信息整理，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。