终极收藏！英伟达Rubin+Feynman核心A股

一、GTC2026大会概况

英伟达GTC2026将于3月16日-19日举办，黄仁勋将发布重磅AI芯片，公布RubinUltra与下一代Feynman架构路线，重点催化CPO、液冷、M9PCB、高压电源、金刚石散热全产业链。

1、先进封装与设备

长电科技、通富微电、澜起科技、罗博特科、赛微电子、兴森科技等

2、高阶PCB与材料

胜宏科技、沪电股份、深南电路、菲利华、鼎泰高科、生益科技、东材科技、东山精密、宏和科技等

3、HBM全产业链

雅克科技、澜起科技、通富微电、太极实业、长电科技、华海诚科、万润股份、深科技等

4、光互联与CPO

中际旭创、天孚通信、新易盛、长光华芯、仕佳光子、太辰光、源杰科技、德科立、腾景科技、致尚科技、炬光科技、博创科技、光库科技、中瓷电子等

5、电源与散热

英维克、申菱环境、科创新源、麦格米特、高澜股份、富信科技、四方达、黄河旋风、中石科技、铂科新材等

6、服务器与整机

工业富联、浪潮信息、紫光股份、华勤技术等

二、Rubin+Feynman核心简介

-Rubin：2026年量产，英伟达下一代AI算力平台，全液冷、HBM4、M9PCB、1.6T/3.2T光模块、高压电源。

-Feynman：2028年量产下一代旗舰架构，主打低延迟、高能效，采用背面供电、3D堆叠、混合键合。

-两者共用同一上游核心供应链，受益标的完全一致。

以上根据公开信息整理，不构成投资建议。。