炸裂！1-2月集成电路出口大增68.9%，超3000亿元，五大板块直接受益：1. 半导体设计：海外订单爆发，高端提价，毛利提升2. 晶圆代工：成熟制程为出口主力，承接全球订单3. 封测：出货激增，先进封装需求大幅提升4. 半导体设备：国产采购放量，充分受益5. 半导体材料：硅片、光刻胶等上游需求爆发此次出口爆发，标志我国芯片实力与技术双提升，产业链景气度持续走高。
炸裂！1-2月集成电路出口大增68.9%，超3000亿元，五大板块直接受益：1. 半导体设计：海外订单爆发，高端提价，毛利提升2. 晶圆代工：成熟制程为出口主力，承接全球订单3. 封测：出货激增，先进封装需求大幅提升4. 半导体设备：国产采购放量，充分受益5. 半导体材料：硅片、光刻胶等上游需求爆发此次出口爆发，标志我国芯片实力与技术双提升，产业链景气度持续走高。
