台积电创始人张忠谋再次语出惊人，他说：“如果美国想扼杀他们，中国真的无能为力！”不仅如此，他又一次强调自己“美国人”的身份，他说：“自从我来到美国并于1962年入籍以来，我的身份一直是美国人，除此之外别无其他！” 2023年张忠谋接受纽约时报专访，直言美国控制了半导体供应链瓶颈，中国大陆突破难。他支持美国政策放缓对手脚步，2025年类似表态又出现几次。每次说到身份，他总把1962年挂在嘴边，像在划一道不可逾越的线。他的立场没变过，基于对行业现实的冷判断：先进制程依赖全球分工，单靠一国之力短期内难追平。 可话虽难听，事实是外部压力反而成了中国半导体加速的催化剂。这些年国家持续投入，产业链补短板动作越来越实。半导体设备国产化率从几年前的低位，2025年已大幅跃升，部分报告显示整体接近或超过预期目标，在刻蚀、沉积、清洗等环节取得明显进展。北方华创、中微半导体等企业订单爆满，营收高速增长，国产设备在成熟制程产线占比稳步抬升。存储、逻辑芯片领域，长江存储、中芯国际等也在扩产和技术迭代中站稳脚跟。 人才回流同样关键，大批海外学者带着积累回国，投身研发一线。政策引导下，企业优先选用国产供应链，央企带头采购创新产品，形成正向循环。2025到2026年，中国半导体市场规模继续扩大，AI、新能源汽车、智能设备需求拉动下，国产芯片渗透率明显提高。尽管高端环节仍有差距，但全产业链布局已初见雏形，自给能力在压力中一步步夯实。