在美国的制裁之下，部分国际芯片巨头无法向中国出口芯片；在中国的制裁之下，这些国际芯片巨头也无法向美国供应芯片。基于此逻辑，中国芯片企业获得了追赶的时机，而部分国际芯片巨头则步入黯淡时期。 中美芯片领域的博弈已经持续多年，到2026年3月，这场较量呈现出一种双向挤压的鲜明特征。美方从2022年起不断升级出口管制，针对先进计算芯片、制造设备和高带宽内存等关键环节层层加码，2025年更是新增大量实体清单企业，范围覆盖AI、半导体制造工具等领域。荷兰、日本等盟友配合跟进，导致国际芯片巨头对大陆市场的先进产品供应基本受阻。英伟达、AMD等公司被迫调整产品线，推出降配版本以求合规，却仍面临严格许可审查和配额限制。英特尔部分在华设施的验证用户资格被撤销，供应链不确定性大幅增加。 中国则从上游关键材料入手展开针对性回应。镓、锗等半导体原料中国产量占全球主导地位，从2023年起加强出口管理，2025年进一步收紧，对美出口审批趋严。稀土全产业链、锂电池相关物项也纳入管制范围。这些措施直接影响国际巨头在美国本土或盟友工厂的原料获取，台积电、三星等在先进节点推进时遭遇瓶颈，部分产线进度延误，产能利用率受压。国际企业陷入进退两难：遵守美方规定丢掉中国这个全球最大芯片消费市场，不遵守又面临严厉处罚；想维持美国客户订单，却因材料短缺难以按时交付。英伟达在中国市场份额明显下滑，整体营收增速放缓；英特尔面临裁员和研发预算压缩；台积电利润承压，老旧产线逐步关停。 这种双向限制的局面，反而给中国本土芯片产业腾出了宝贵窗口期。过去依赖进口的先进芯片和设备受限后，国内企业加速填补空白。中芯国际在成熟制程和7纳米等效工艺上稳步推进，华为昇腾系列AI芯片产量爬坡，良率逐步提升。2025年国产AI芯片出货量显著增长，市场份额从2024年的29%升至更高水平。寒武纪、壁仞、沐曦等企业在推理场景发力，性能逐步对标国际产品。存储领域，长鑫存储、长江存储产能扩张，自给能力加强。设计工具和设备国产化率持续提高，上海微电子DUV光刻机量产应用，华大九天EDA工具支撑更多节点开发。 国家层面持续加码支持力度。大基金三期规模庞大，2025年半导体研发投入保持高位增长。一批专精特新企业获得重点扶持，产业链上下游协同加速。海外人才回流趋势明显，许多曾在国际巨头工作的工程师带着经验和技术回国，助推本土团队快速迭代。2025年前10个月，中国集成电路出口额同比增长明显，显示制裁并未阻挡产业整体韧性。 而国际芯片巨头日子并不好过。美方政策反复无常，一方面收紧许可，另一方面又在贸易谈判中局部松绑，导致企业规划难度加大。英伟达虽在全球AI市场仍占主导，但对华销售占比下降明显，股价波动加剧。台积电、三星部分老产能调整，利润率承压。分析师指出，如果博弈持续，全球芯片市场份额将进一步转移，中国本土企业占比有望继续扩大。