韩国总理金民锡访华后，合作机会多多。半导体领域绝对是重头戏，韩国存储芯片强，全球市场超60%份额，中国非存储芯片发展快，像AI芯片设计势头猛，双方互补性强。韩国政府把功率半导体提升到国家战略，计划到2030年将技术自主率从10%提至20%，还提供巨额金融支持，这给两国企业合作开了新窗口，比如AMD与三星的合作，中国臻宝科技也进入SK海力士供应商名录。 经贸人文方面，能进一步深化关系。地区安全上，韩国面临压力，访华后双方或在安全对话上有进展，共同维护地区稳定。