沪电股份： 12 日调研公告，AI 芯片配套高端 PCB 项目预计 2026 年下半年试产，泰国工厂已获全球头部客户认证，2025 年 Q4 产值环比大幅攀升，常州金坛设子公司布局 CoWoP 与光铜融合技术。