[中国赞]荷兰光刻机巨头ASML表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不可能了，但是中国一直没有放弃，研发投入每年增速超过20%。   （信源：搜狐网——荷兰光刻机巨头ASML表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不可能了，但是中国一直没有放弃，研发投入每年增速超过20%。）   荷兰ASML在行业峰会上再次放狠话：在美国技术封锁下，中国企业获取EUV光刻机几乎无可能。   一进一退间，没有针锋相对的喊话，却藏着中国半导体产业突围的清醒与韧性——我们从未执着于“复制EUV”，而是在封锁中重构赛道，以持续研发，走出了属于自己的国产化之路。   ASML的底气，源于其高端光刻机垄断地位，更源于美国的全方位封锁。作为全球唯一能生产EUV光刻机的企业，其设备集合全球顶尖技术，核心部件来自数十个国家。   美国通过施压，不仅禁止ASML向中国出口EUV光刻机，还将28nm、14nm等成熟制程DUV光刻机纳入管制，甚至限制维修零件供应，妄图切断中国芯片制造的设备根源。   要知道，中国市场曾为ASML贡献42%销售额，是其营收核心引擎，如今ASML主动放弃这片市场，本质上是被美国绑架，沦为遏制中国产业发展的工具。   很多人疑惑，中国为何不集中力量追赶EUV，反而深耕DUV？答案是清醒的战略取舍。EUV技术复杂、造价高昂，单台售价超4亿美元，核心部件仍被国外垄断，短期内难以突破。   而中国芯片研发投入连续三年超3000亿，增速超20%，这些资金没有浪费在“弯道超车”的幻想中，而是精准投入成熟制程突破、核心部件研发和产业链完善，走出“先立足、再突破”的务实路径。   这种务实正收获实效。上海微电子28nm DUV光刻机，既能稳定生产成熟制程芯片，覆盖智能手机、物联网、汽车电子等主流场景，还能通过多重曝光技术实现等效7nm工艺制造，海思、比亚迪已纷纷下单，仅汽车微控制器和工业主控领域，就撑起上百亿元市场。   ASML的封锁，反而倒逼中国半导体产业链自主重构。过去，中国芯片产业深陷“设备依赖进口、核心部件受制于人”的困境。   如今，研发投入持续加码，国产化率稳步提升，2026年半导体设备国产化率达42%，较2025年增长8个百分点，形成从设备制造到材料供应、芯片生产的完整产业链雏形。   这种重构形成“应用-迭代-突破”的良性循环，通过国内晶圆厂量产验证优化设备性能，逐步缩小与国际顶尖水平的差距，这正是ASML和美国最不愿看到的。   这场光刻机博弈，本质是全球半导体产业链话语权的争夺。美国试图通过封锁遏制中国芯片产业，维护自身高端制造霸权。   ASML则在商业利益与政治压力间摇摆，受对华出口限制影响，其2025年订单同比下降30%，2026年营收预估下滑25%，市值蒸发超500亿美元，只能靠优化产能、削减成本维持运营。   而中国的突围，不仅是打破技术封锁，更是重构全球半导体产业链格局，让发展中国家在高端制造领域拥有更多话语权。   我们不回避差距：上海微电子DUV与ASML EUV仍有代差，EUV可直接制造7nm及以下先进制程芯片，多重曝光技术既增加成本，也对良率控制提出更高要求，EUV核心部件研发仍需时间积累。   但差距不等于停滞，中国半导体产业的突破，从来都是在封锁中崛起、打压中成长——就像美国曾封锁日本DRAM技术，最终倒逼东芝反超；中国高铁曾被质疑抄袭，如今已制定全球领先标准，光刻机突围不过是历史的重演。   ASML的狠话，挡不住中国前进的步伐。每年超20%的研发投入，是无数科研人员的坚守，是产业链上下游的协同发力；不追EUV不是退缩，而是“先夯实基础、再逐步突破”的务实智慧。   如今，国产光刻机已在成熟制程站稳脚跟，核心部件研发持续突破，产业链自主化水平不断提升，这场封锁反而让中国半导体摆脱了对国外设备的依赖，实现更健康、可持续的发展。   未来，随着研发投入加码，中国光刻机领域的突破必将持续出现，终将在先进制程领域打破ASML垄断。我们始终铭记：真正的核心技术买不来、求不来，只能靠自己一步一个脚印研发积累。   ASML的封锁不是终点，而是中国半导体自主崛起的起点，一条不靠模仿、不依赖外援，只靠自身实力的突围之路，正慢慢铺就，终将通向属于中国的高端制造未来。