【中芯国际稳坐世界第三！】

3月16日消息，据调研机构TrendForce日前发布的2025年全球TOP10晶圆代工榜单，台积电依然是毫无争议的第一，而且份额占了全球70%。

TrendForce指出，2025年全球晶圆代工行业产值合计1695亿美元，同比增长了26.3%，不过今年的情况有些复杂，上半年有厂商提前备货的需求，产能保持稳定，但下半年受限于存储芯片涨价，需求有下降的可能，导致芯片代工行业的产能有隐忧。

具体来看厂商方面，台积电依然是第一，在这个榜单上无人能撼动他们的地位，以1225.4亿美元的营收遥遥领先，而且市场占有率还在提升，从2024年的64.4%提升到69.9%，实际上Q3、Q4季度旺季时都超过了70%，今年全年都超过70%应该没啥问题。

台积电的优势也不用多说了，先进工艺上吃下全球最大的份额，3nm不论是移动芯片还是AI芯片都供不应求，今年还有2nm工艺助力。

其实还有个事实要注意，哪怕是成熟工艺的28nm，台积电的市场份额也还是最多的，全年营收贡献85.7亿美元，营收占比7%。

第二名是三星，营收126.34亿美元，这是排除了三星芯片自营的部分，只算代工部分的业务，市场份额7.2%，但三星的地位比2024年是下滑的。

三星今年的代工业务有可能比较大的进步，2nm工艺量产，4nm工艺也稳定成熟了，甚至就连多年前的8nm工艺都随着RTX 3060的重启有了新订单。