【模组厂佰维存储、德明利、江波龙持续加大库存，截至25Q3存货分别为57/59/85亿元】TrendForce预期2025年全球八大主要CSPs资本支出超出4300亿美元，yoy+65%，约为2023年与2024年资本支出相加，预期2026年合计资本支出6,000亿美元以上，yoy+40%。供给侧，三星、SK海力士、美光等存储原厂资本开支与产线继续向HBM/DDR5/QLC倾斜，并已宣布DDR4产线停产，计划于2025年下半年集体削减NAND Flash晶圆产量，以推动市场价格回升。

存储模组库存铸造业绩底、持续缺货看保供能力：存储模组环节在周期上行时具备囤低价库存持续释放利润的商业模式特点，使得模组环节释放出超预期利润，以德明利为例24Q1单季度毛利率/净利率高达37.3%/24.1%。本轮周期自3月见底，模组厂佰维存储、德明利、江波龙持续加大库存，截至25Q3存货分别为57/59/85亿元，随着周期上行存储价格持续上涨有望铸造业绩底。持续缺货行情下，具备原厂保供能力厂商有望脱颖而出，江波龙、佰维存储均表示公司与主要存储晶圆原厂签订LTA（长期供应合约），德明利已与包括CJ、CX在内的多家核心原厂建立深度合作。

周期上行、内生外延模组厂商打造穿越周期的内功：佰维存储布局松山湖晶圆级封装厂、存储测试设备产品，并投资GPU公司北京行云，江波龙品牌及全球化布局，德明利高度重视企业级存储业务发展，已与多家头部互联网及服务器厂商达成深度合作，模组厂有望持续内生外延深化内功穿越周期。