撰文| 钱亚光
编辑| 张 南
设计| 荆 芥
随着云提供商、芯片制造商和企业争相构建能够支持复杂、大型语言模型、聊天机器人和其他生成式人工智能工具的基础设施，全球对人工智能芯片的投资飙升。目前，AI数据中心市场主要由英伟达的系统主导，其他参与者主要包括AMD和博通。
10月27日，高通（Qualcomm）发布了一系列新人工智能芯片，与市场领导者英伟达展开竞争。在高通进军数据中心市场的消息传出后，该公司股价飙升了20%，股价升至15个月以来的最高价。
股价上涨，显示了人们对该公司AI投资的强烈热情。而这家智能手机芯片制造商正准备与英伟达展开竞争，凸显了AI数据中心的重要性。
那么，高通新推出的AI芯片有什么优势，与首位客户的合作进展如何，对企业及行业有什么影响，未来发展前景又将如何，我们逐一分析。
01高通靠什么挑战英伟达
高通此次推出的AI芯片，能在英伟达占据近90%市场份额的AI芯片领域崭露头角，凭借的是多方面突出的竞争优势，这些优势贴合了当前市场对AI芯片的实际需求。
从成本角度来看，低总拥有成本（TCO）是高通AI芯片的一大亮点。现在全球数据中心都面临着AI服务器带来的能源和空间成本不断上涨的问题，而高通的机架式系统能有效降低云服务提供商等客户的运营成本。
其一个机架功耗为160kW，和某些英伟达GPU机架的高功耗相当，但在整体成本控制上更具优势。对于企业来说，在保证一定性能的前提下，更低的成本意味着更高的利润空间，这无疑会吸引众多对成本敏感的企业选择高通芯片。
在性能方面，高通AI芯片也有出色表现。其AI200和AI250芯片专为高性能和高能效设计，能满足汽车、企业和云计算等行业日益增长的AI需求。尤其是在内存方面，AI200芯片支持每卡768GB LPDDR，能提供更高的内存容量和更低的成本，为AI推理提供卓越的扩展性和灵活性。
而AI250芯片引入了突破性的“近内存计算”架构，高通声称这种设计能提供超过十倍的有效内存带宽，并显著降低功耗，这对于处理大型语言模型和多模态模型等复杂AI工作负载至关重要，能让芯片在处理海量数据时速度更快、效率更高。
另外，高通在软件生态和部署灵活性上也具备优势。高通的超大规模级AI软件栈Qualcomm AI Stack，从应用层到系统软件层实现端到端覆盖，还针对AI推理进行了优化。它支持领先的机器学习框架、推理引擎等，开发者能通过相关库和套件实现无缝模型导入和一键部署，大大降低了开发和使用门槛。
在部署方面，客户可以选择单个芯片、部分服务器产品或整套配置，这种灵活的部署方式能满足不同企业的多样化需求，无论是小型企业的局部升级，还是大型企业的整体改造，都能找到合适的方案。
高通高级副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心总经理杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）表示，客户可以选择单个芯片、部分服务器产品或整套配置。这些客户可能包括Nvidia和AMD等公司，这使得两家公司既是竞争对手，也是潜在的合作伙伴。
同时，高通在移动行业积累了数十年的节能芯片设计经验，这也为其AI芯片的能效优势奠定了基础。在当前全球倡导绿色环保、企业注重节能减排的大背景下，高能效的芯片能帮助企业减少能源消耗，降低碳排放，符合可持续发展的趋势，这也是高通AI芯片吸引客户的重要因素之一。
AI200 将于 2026 年开始供货，AI250 是高通下一代 AI 加速器和服务器，将于 2027 年上市。第三款芯片和服务器计划于 2028 年上市。
02首位AI芯片用户将得到什么
10月28日，高通与沙特阿拉伯公共投资基金 (PIF) 旗下的Humain公司达成合作，Humain成为高通AI数据中心产品的首批客户，这一合作无论是对高通还是对Humain，乃至整个行业，都具有重要意义，是一次双赢且具有示范效应的合作。
从高通的角度来看，这次合作首先为其AI芯片的商业化迈出了关键一步。Humain计划自2026年起提供200 MW的Qualcomm AI200和AI250机架式解决方案，这意味着高通将获得可观的收入，为其AI数据中心业务的后续发展提供资金支持。
同时，作为首个数据中心客户，Humain的合作能为高通AI芯片提供实际应用场景的检验机会。在合作过程中，高通可以根据实际运行情况发现芯片存在的问题，及时进行优化和改进，提升产品性能和稳定性，为后续吸引更多客户积累经验。
而且，有了Humain这个“第一个吃螃蟹”的客户，能向市场传递积极信号，证明高通AI芯片具有实际应用价值和可靠性，有助于增强其他潜在客户对高通AI芯片的信任，推动其在AI数据中心市场的拓展。
高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Stiano Ammon）表示：“我们正与Humain携手，为变革性的人工智能驱动创新奠定基础，赋能该地区乃至全球的企业、政府机构和社区。”
对于Humain公司而言，与高通合作也能获得显著益处。
高通的AI芯片在总拥有成本和性能上的优势，能让Humain以业界领先的性价比，为沙特阿拉伯王国及全球提供高性能AI推理服务，帮助其在AI服务市场占据有利地位。同时，合作还能推动沙特阿拉伯的技术生态系统发展，提升该国在全球AI领域的竞争力，实现其打造智能计算中心的人工智能雄心。
HUMAIN首席执行官塔里克·阿明（Tareq Amin）表示：“此次合作将Humain深厚的区域洞察力和独特的全AI栈能力与Qualcomm无与伦比的半导体技术和产品领导力完美结合。我们将携手助力沙特阿拉伯引领下一波全球AI和半导体创新浪潮。”
从行业层面来看，高通与Humain的合作树立了一个良好的合作典范。它展示了AI芯片制造商与区域基础设施和AI栈专业知识拥有者之间的合作模式，为其他国家和企业构建从数据中心运营到商业人工智能服务的完整AI能力提供了蓝图。
彭博行业研究分析师昆扬·索巴尼（Kunjan Sobhani）和奥斯卡·埃尔南德斯·特哈达（Oscar Hernandez Tejada）在一份报告中表示，与 Humain 的交易表明高通的AI加速器“具有早期吸引力” 。他们认为，虽然现在说这是对英伟达主导地位的严重挑战还为时过早，但在价值超过 5000 亿美元的AI加速器市场中，即使是适度的份额增长，也可能转化为数十亿美元的增量收入。
罗森布拉特证券分析师凯文·卡西迪（Kevin Cassidy）在一份客户报告中表示：“与 Humain 合作部署200MW数据中心，是高通在人工智能推理数据中心领域迈出新的增长点，迈出了非常重要的一步。”
不过，这次合作也面临一些潜在挑战。比如，双方在合作过程中可能会遇到技术整合、文化差异、政策法规等方面的问题。高通需要根据Humain的具体需求，对其AI芯片和软件栈进行定制化调整，确保能与Humain的现有系统无缝对接。同时，沙特阿拉伯当地的政策法规和市场环境也可能对合作的推进产生影响，需要双方共同努力应对，确保合作顺利进行。
03如何影响行业格局
高通AI芯片的推出，就像一颗投入平静湖面的石子，在企业和行业层面都激起了不小的涟漪，带来了多方面的影响，既有积极的推动作用，也伴随着一些挑战。
对企业来说，不同类型的企业受到的影响有所不同。对于高通自身，这是一次重要的战略转型，使其业务不再局限于传统的移动市场，成功跻身数据中心AI芯片这一高增长行业，为公司开辟了新的增长途径，有助于实现收入来源的多元化，降低对智能手机业务的依赖。
此前高通第三季度总营收中，104亿美元中有63亿美元来自手机业务，而智能手机市场增长逐渐停滞，AI芯片业务的发展能为其注入新的活力，提升公司的市场地位和财务业绩。
半导体出版物Chipstrat的分析师兼创始人奥斯汀·莱昂斯 (Austin Lyons) 表示：“高通希望在智能手机之外拓展业务，并进入这个领域，这是有道理的。这是一个良好且独特的方向——不仅仅是消费产品，还包括数据中心。”
对于云服务提供商和超大规模数据中心运营商，如微软、亚马逊、Meta等，高通芯片在总拥有成本和能效方面的优势，使其成为现有解决方案的理想替代方案。通过采用高通芯片，这些企业能降低运营成本，提高AI服务的性价比，增强自身在云服务市场的竞争力。
对于运行大规模生成式AI推理模型的企业和AI开发人员，高通AI芯片更低的运营成本和更高的内存效率，能降低它们开展AI业务的门槛，让它们有更多的资金和精力投入到AI模型的研发和创新中，推动AI技术在各个行业的应用落地。
而对于初创企业，尤其是部署生成式AI应用的初创公司，高通的解决方案因其成本效益和可扩展性而极具吸引力。高通芯片能帮助它们在控制成本的同时，获得高性能的AI计算能力，助力其快速发展业务，在激烈的市场竞争中站稳脚跟。
在行业层面，高通AI芯片的推出加剧了AI芯片市场的竞争格局。长期以来，英伟达凭借其GPU技术在AI芯片市场占据绝对主导地位，AMD位居第二。
高通的加入，尤其是其专注于AI推理领域，并在成本和能效上具备优势，直接对英伟达的定价和市场份额构成压力，特别是在云客户方面。这将促使英伟达和AMD等竞争对手加快产品创新和技术升级的步伐，从而推动整个AI芯片行业的技术进步。
同时，高通的进入也加速了AI硬件的多样化发展。高通AI芯片的出现，为市场提供了一种新的选择，打破了英伟达在AI芯片市场的垄断局面，促进了AI硬件市场的多元化，这对于防止全球AI供应链出现单点故障至关重要。
此外，高通AI芯片专注于AI推理领域，也凸显了大规模AI推理日益增长的重要性。高通在这一领域的布局，能推动AI推理技术的不断发展和完善，为AI技术的产业化应用提供有力支撑。
不过，高通AI芯片的推出也给行业带来了一些挑战。对于英伟达来说，需要应对高通带来的竞争压力，一方面要继续保持在AI训练领域的优势，另一方面也要在AI推理领域进行改进，以巩固其市场地位。
对于AMD和英特尔等其他竞争对手，高通也需要进一步提升产品性能和降低成本，才能在更加激烈的市场竞争中立足。同时，行业内企业在选择AI芯片供应商时，也面临着更多的决策考量，需要综合评估不同供应商的产品性能、成本、软件生态等因素，选择最适合自身需求的解决方案。
04未来发展前景展望
高通AI芯片目前虽然展现出了一定的竞争力，但未来的发展前景既充满机遇，也面临着不少挑战，其发展轨迹将受到多种因素的影响。
从机遇方面来看，市场需求的持续增长为高通AI芯片提供了广阔的发展空间。随着AI技术在各个行业的广泛应用，无论是数据中心、汽车、个人电脑，还是物联网、扩展现实（XR）和可穿戴设备等领域，对高效、高性能AI芯片的需求都在不断增加。
据麦肯锡估计，到2030年，数据中心的资本支出将接近6.7万亿美元，其中大部分将用于基于人工智能芯片的系统。预计到2034年，80%的人工智能支出将用于边缘推理，而高通在边缘计算领域本身就具有传统优势，其AI芯片能与边缘计算业务形成协同效应，进一步扩大市场份额。
在业务多元化方面，高通计划到2029财年，使非手机业务的收入占比达到50%左右，主要由汽车、物联网和数据中心人工智能驱动。AI芯片业务作为数据中心领域的重要布局，将在其中发挥关键作用。
技术创新是高通保持竞争力的关键。高通在近内存计算架构领域的持续创新，如AI250芯片的“近内存计算”设计，有望不断克服内存带宽瓶颈，满足未来更复杂AI模型的需求。
随着半导体技术的不断进步，先进的工艺节点（如2纳米芯片、HBM4内存）、异构集成等技术的应用，也将为高通AI芯片的性能提升和成本降低提供可能。
然而，高通AI芯片未来发展也面临着诸多挑战。
首先是英伟达的生态系统。英伟达凭借其非常成熟的CUDA生态系统在AI芯片市场保持着强大的领先地位，拥有大量的开发者和丰富的软件资源，这是高通需要克服的一大障碍。
高通不仅需要在硬件性能上追赶英伟达，还需要构建强大且对开发者友好的软件生态系统，吸引更多开发者使用其AI芯片，才能真正在市场上站稳脚跟。
其次是日益激烈的市场竞争。除了英伟达，AMD、英特尔等传统芯片制造商在积极布局AI芯片市场，像谷歌、亚马逊等超大规模数据中心运营商也在开发自己的定制AI芯片，这些定制芯片能更好地满足自身业务需求，对高通AI芯片构成了一定的竞争压力。
此外，高通还需要克服过去在服务器市场的挫折，赢得数据中心客户的信任。数据中心客户通常对更换供应商持谨慎态度，因为更换芯片供应商可能会涉及到系统兼容性、技术支持、成本投入等多方面的问题。
综合来看，高通AI芯片未来发展前景广阔，但也充满挑战。如果高通能够充分发挥自身的优势，不断进行技术创新，构建完善的软件生态系统，有效应对市场竞争和各种外部风险，那么其AI芯片业务有望取得显著发展，成为推动高通公司战略转型和增长的重要动力，同时也能在全球AI芯片市场中占据重要地位，为整个AI行业的发展做出贡献。
反之，如果不能有效应对这些挑战，高通AI芯片可能会在激烈的市场竞争中陷入困境，难以实现预期的发展目标。