马斯克要自己制造芯片。

2026 年 3 月 21 日，奥斯汀郊外，Giga Texas 北园区的一栋钢结构建筑里，马斯克站在一块白板前，用一句话概括了他接下来要干的事：

在同一栋楼里，从掩膜开始，造出芯片，测完，再做下一块掩膜。这种东西在全世界不存在。 他停顿了一下，补充道「至少目前为止。」这个项目叫 Terafab。

1️⃣一个三角债

想理解为什么马斯克要自己造芯片，要先理解他现在被困在一个什么样的处境里。

Tesla 的 FSD 自动驾驶需要推理算力。Optimus 机器人需要推理算力。xAI 的 Grok 需要训练算力。这三条产品线同时向上爬坡，算力需求以指数级扩张，而供应端只有台积电一家，全球最先进制程 90% 以上的产能，压在台湾省这个小岛上。

马斯克在 Q1 财报电话里的原话是：「我们预见到三到四年内会出现严重的供应瓶颈，Terafab 是为了提前移除这个瓶颈。」 所以他在赌自己的判断对不对。

等台积电排产，风险是业务被卡死。自己建厂，风险是 200 亿打水漂 。他选了第二种，这确实很马斯克。

2️⃣「倾注了太多」的芯片

Terafab 要生产的第一款主力产品是 AI5，一块从架构到电路图都由 Tesla 内部完成的推理芯片 。它的参数很惊人。

对比上一代 AI4，性能快 40–50 倍，内存多 9 倍。双芯片配置的推理性能大概落在英伟达 B100/B200 的区间，但推理成本便宜约 10 倍、每瓦性能高出约 3 倍。马斯克在发布时说：「这是一块漂亮的芯片，我往里面倾注了太多」，然后停顿了几秒，没有再说下去。

AI5 的设计逻辑很反常规，传统 AI 芯片通常是异构的：GPU 核心加上独立的图像信号处理器（ISP）和各种协处理器模块。AI5 把这些全砍了，整块芯片就是 GPU，为的是把每一个晶体管都压在推理任务上，一点不浪费在特斯拉未来不需要的功能上。

一块只干一件事的芯片。极端，但也很马斯克。

3️⃣最大胆的赌注：在一栋楼里「递归」

芯片本身还不是 Terafab 最激进的地方。

马斯克真正想颠覆的，是整个行业几十年来默认的分工模式：Fabless 公司设计图纸，送台积电流片，再送封装测试厂，迭代周期动辄以季度计。

光是一次光罩（Photomask）的调整，从送样到拿到验证结果，就要等几个月。Terafab 的构想是把这个链条压缩到同一栋楼里的几天内完成。

光刻掩膜制作 → 晶圆生产 → 芯片测试 → 下一块掩膜 ，像火箭迭代那样跑。马斯克在 SpaceX 里已经干过一次这件事，「快速失败、快速修」的闭环让猎鹰系列的可靠性从 60% 爬到了 99%。

他想在硅上再来一遍。

封装技术上，Terafab 选择了 FOPLP（扇出面板级封装），用 600×600mm 的大型面板代替传统的 300mm 圆晶，一次性封装更多芯片，成本结构完全不同 。这项技术三星做过、日本面板厂做过，成熟度比 EUV 主流封装低，但如果良率能跑起来，成本优势是实打实的。

4️⃣真有这么简单吗？

2025 年 8 月，马斯克砍掉了整个 Dojo 项目。

领导那个项目的，是 Tesla 全定制芯片的主设计师 Peter Bannon，苹果 PA Semi 出来的人，跟着 Tesla 从零做到 AI4，做到 Dojo，Dojo 停了，Bannon 离职了 。更早一些，2023 年底，负责 Dojo 架构的 Ganesh Venkataramanan 带着约 20 名核心工程师出走，创办了 DensityAI。

再往前数，2016 年马斯克亲自挖来的传奇芯片架构师 Jim Keller，2018 年也走了 。芯片设计这条线，人才本来就稀缺，Tesla 折腾了十年，自己拆了两次。

这还只是「设计」人才，「制造」是更难的事情。

光刻工艺工程师、介电膜沉积专家、化学机械抛光（CMP）工程师、EUV 设备操作员，这些都是台积电老熟人，然而 Tesla 对这些没有任何经验。

5️⃣还有一个更物理性的阻碍。

一台 ASML 的 High-NA EUV 光刻机，售价约 3.8 亿美元，交货周期超过两年。哪怕今天订，2028 年前都不一定排上。目标月产能 100 万片晶圆，意味着需要几十台这样的机器。

这个爬坡，台积电用了三十年，三星用了二十年。

6️⃣马斯克还有太多没实现的东西

2020 年的 Battery Day，马斯克承诺 2022 年实现 100 GWh 的 4680 产能，成本降低 56%，顺便推出 2.5 万美元的 Model 2。2025 年，4680 实际年产能约 20 GWh，不到承诺的五分之一。2.5 万美元 Model 2 没有出现（当然有了一个 Cybercab）干法电极工艺只在阳极端实现，阴极仍在外采 。

而且要知道，4680 至少是 Tesla 分内的领域，电化学、封装工程、电芯测试，这些和造汽车的基础能力有相当高的重叠。半导体制造和造汽车，没有任何重叠。

黄仁勋在 TSMC 的一个活动上被问到这件事，非常克制还是很实在：「建立先进芯片制造能力极度困难，几乎没有公司能匹配台积电的能力。」

6️⃣史上有两种马斯克。

一种是 2002 年的那个。把猎鹰系列从嘲笑声中造出来，把火箭回收从科幻变成日常，把 SpaceX 变成 NASA 买不到的能力的那个。

一种是 2015 年喊出「明年 FSD 完全自动驾驶」、然后年年喊年年没到的那个 。

Terafab 的战略逻辑没问题。算力会成为 AI 时代的石油，控制不了供应链就是把命运交出去，马斯克比任何人都清楚这件事 。芯片制造的垂直整合，方向上完全合理，大家只是不太相信他能做到。

更何况钱也是大问题。

芯片小批量出货预计是 2026 年底，大规模量产 2027 年下半年。Tesla 当前经济利润从盈利 7.6 亿跌成亏损 26.8 亿美元，200 亿投资从哪来，马斯克也没说过。所以，你相信他吗？terafab