IT之家3月23日消息，参考台媒钜亨网昨日报道，台积电首代SPR超级电轨工艺制程A16产能紧缺，最大客户英伟达因此调整2028年AIGPU新品Feynman的设计，仅在最关键的裸片(Die)上采用A16工艺，部分其它Die则改用产能更为充沛的N3P。

台积电表示，A16在相同工作电压下速度提升8~10%、相同速度下功耗降低15~20%，芯片密度提升至多10%，特别适用于HPC产品。该节点预计于今年下半年量产。

业界分析称，A16工艺到2027年底的月产能规模将有约2万片晶圆，2028年底则有望挑战4万片，届时2nm家族整体产能将达到20万片。