PCB与覆铜板行业机会：
○ 正交背板是PCB在AI领域第三次重大技术创新，层数高、单板量大，消耗产能大，打开行业价值空间；LPO大板也拓展发展空间。
○ AI Agent应用下沉带动Token消耗量提升，直接拉动推理算力需求，带动PCB价值量和用量增加，看好PCB及覆铜板板块（重点公司：生益科技、南亚新材、芯碁微装、鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、大族激光、胜宏科技、兆易创新等）。
PCB与覆铜板行业机会：
○ 正交背板是PCB在AI领域第三次重大技术创新，层数高、单板量大，消耗产能大，打开行业价值空间；LPO大板也拓展发展空间。
○ AI Agent应用下沉带动Token消耗量提升，直接拉动推理算力需求，带动PCB价值量和用量增加，看好PCB及覆铜板板块（重点公司：生益科技、南亚新材、芯碁微装、鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、大族激光、胜宏科技、兆易创新等）。
