【高通骁龙8E6系列规格曝光】高通计划在今年9月正式发布骁龙8E6系列旗舰平台。此次高通将同步推出骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两款顶级芯片，并由全新的小米18系列全球首发。据数码博主的最新爆料，这两颗芯片均基于台积电最先进的2纳米工艺制造。 核心配置方面，骁龙8E6系列全面采用自研的Oryon CPU架构，由上一代的2+6调整为更科学的2+3+3布局，旨在提供更强劲的多核协同处理能力。其中，规格更高的骁龙8E6 Pro集成了Adreno 850 GPU，并拥有18MB的图形显存以及8MB的末级缓存。此外，该芯片还率先实现了对LPDDR6内存的支持。相比之下，骁龙8E6标准版集成了Adreno 845 GPU，配备12MB图形显存以及6MB末级缓存。 按照目前小米的产品布局惯例，定位均衡的小米18标准版或将搭载骁龙8E6标准版芯片，追求性能巅峰的小米18 Pro乃至小米18 Pro Max则会搭载更高规格的骁龙8E6 Pro旗舰平台。