AI算力“黄金血管”：铜互联逆袭全链条拆解

别再迷信“光进铜退”了！在AI算力集群向224G/448G狂奔的路上，铜互联非但没被淘汰，反而成了决定性能与成本的物理层王者。短距离传输，铜凭借极低功耗和成本，是光模块无法替代的刚需。

核心逻辑：机柜内的“隐形冠军”

- 物理定律：机柜内（1-3米）电信号直传，功耗远低于光电转换，是满足极低延时的唯一经济解。- 架构分工：铜主导机柜内GPU互联（Scale-up），光主导机柜间组网（Scale-out），两者协同。- 价值跃升：速率越高，对铜缆纯度、屏蔽设计的要求越苛刻，单通道价值量指数级增长。

全链条核心标的

1. 系统与平台

- 立讯精密：224G/448G高速线缆系统级平台，提供Turnkey Solution。- 鸿腾精密：英伟达Kyber平台“Paladin”高速连接器定义者。

2. 组件与制造

- 沃尔核材：国产高速DAC/ACC电缆领军，GPU间的“血管”。- 鼎通科技：高速连接器精密结构件（Cage/外壳）核心供应商。

3. 材料与工艺

- 新亚电子：高频高速线材，进入全球服务器供应链。- 金信诺：特种线缆与电源信号一体化方案。- 精达股份：高纯度无氧铜杆原材料。- 泓淋电力：特种导体与电缆材料。