【高通第六代骁龙8至尊版芯片配置曝光，台积电2nm工艺】

高通下一代骁龙 8 至尊版旗舰处理器的信息曝光，博主 数码闲聊站 爆料了SM8950 和 SM8975两个版本的配置：

SM8975——TSMC2nm 2+3+3 CPU，A850 GPU 18MB GMEM，4*24 LPDDR6/4*16 LPDDR5X+8MB LLC

SM8950——TSMC 2nm 2+3+3 CPU，A845 GPU 12MB GMEM，4*16 LPDDR5X+6MB LLC

该博主还称“发哥定位是两个芯片之间”，预计是指联发科最新的旗舰处理器天玑 9600。博主还确认会有骁龙8 Gen6，但规格不是很乐观。

该博主今年 2 月曾爆料称，高通下代旗舰芯双版本 SM8950+SM8975，都是台积电N2p 工艺，目前仅 SM8975 支持 LPDDR6+ 满血 GPU+ 满配缓存。

他提到，高通SM8975 成本巨高，目前摸到几个迭代机中杯是 SM8950，也有低概率调为 N-1 SM8850（第五代骁龙 8 至尊版）。

目前尚不清楚这两款芯片的具体命名，结合高通此前的命名习惯，SM8975 有望命名为骁龙 8 Elite Gen6 Pro，SM8950 或命名为骁龙 8 Elite Gen6，以官方消息为准。