美国被中国再度拒绝了，美国官员很沮丧。 “中国不想跟我们合作了，中国想要实现半导体独立性。” 2025年底到2026年初，美国商务部把对英伟达H200人工智能芯片的对华出口审查，从之前的推定拒绝改成逐案审查。特朗普政府公开说允许H200芯片出口中国，但加了好几条条件，比如出口量不能超过美国本土供应量的50%，要通过指定第三方实验室审查，部分销售额可能还要额外关税。 美方觉得这样既能让美国企业在华市场份额回升一点，又能限制中国拿到最先进算力。萨克斯是推动这个政策的关键人物之一。他在接受彭博社采访时表示，中国正在拒绝这些芯片，转而支持本土半导体发展。他提到，中国似乎看清了美方的意图，不想再接受这种带附加限制的供应，而是选择推进自身半导体独立。这话一出，显示出美国官员面对中方明确回绝时的反应。 中方接到相关信息后，通过内部渠道表明立场。企业采购部门收到指示，对进口H200芯片保持谨慎，优先看本土替代方案。整个过程发生在华盛顿和北京多次沟通之后，美方本来希望中方抓住机会多采购，结果发现对方直接把方案推开，转向内部资源整合。萨克斯的表态记录了美方在这一事件中的感受。中国这边没有接受带有各种限制的供应安排，而是继续走自己的路。 中国半导体产业这几年持续推进自主化。国家集成电路产业投资基金三期2024年5月成立，注册资本3440亿元人民币，重点投向设备和材料等关键环节。资金一步步用到支持刻蚀机、光刻相关技术和人工智能芯片项目上。企业方面，华为开发统一总线技术，把大量7纳米芯片集群连成大规模计算系统。2025年9月发布Atlas 950超级集群等产品，能连接数千到百万级神经处理单元，实现高带宽低延迟的统一调度。国产设备在成熟制程的市场份额稳步上升，新能源汽车等领域对本土芯片的使用比例也有增加。 华虹半导体等企业在上海工厂准备7纳米制程生产，目标在2026年底实现小规模量产。整个产业链从设计到制造的各个环节都在加强协同，逐步减少外部依赖。基金投资的项目在各地工厂推进，设备安装调试，材料供应链慢慢完善。萨克斯继续在白宫任职，参与人工智能和加密货币相关政策的讨论。他的公开表态记录了美国在这一具体事件中的反应，但中国半导体自主发展的步伐没有停下。产业界通过持续投入和市场驱动，朝着建立完整供应链的方向稳步前进，相关技术突破为后续应用提供支持。 这件事说明半导体已经成了数字时代的关键资源，谁掌握了它，谁就在未来竞争中多几分主动。中国这些年的努力，不是一时冲动，而是实打实的投入和积累。美国那边觉得自己的策略能管住节奏，结果发现对方已经不吃这一套了。技术封锁有时候反而成了推动自强的动力，历史上有过类似例子，现在芯片这一关也在一步步过。