美国被中国再度拒绝了，美国官员很沮丧。“中国不想跟我们合作了，中国想要实现半导体独立性。”这是白宫负责AI与加密货币事务的官员萨克斯近期对外释放的观点。 2025年底到2026年初，美国调整了对部分高端人工智能芯片的出口政策。此前严格管制让本土芯片企业在中国市场份额受影响，一些公司业绩压力增大，产能闲置情况出现。相关部门推出针对特定型号高端AI芯片的逐案审核出口安排，里面附加了销售分成、第三方审查和总量限制等条件。美方希望通过这些安排恢复部分市场接触，同时保持对技术的影响力。 美方人员在内部讨论时提到，以往技术互动中出现过调整空间。他们准备材料，通过渠道传递这些条件，预计中方可能会有回应。官员们计算潜在收益，规划沟通步骤。实际情况出来后，中方对带有这些附加条款的提议作出明确拒绝，也没有重启先前合作项目的迹象。消息反馈回来，美方参与者面临明显挫败。 萨克斯在公开场合直接谈到中国方面对这类芯片供应的态度。他指出，中国选择推动半导体领域的自主能力建设。萨克斯的表态基于当时报道，中国可能通过本地审批过程限制对Nvidia H200等芯片的接受，转而支持国内半导体发展。美方原本的计划是让美国芯片进入中国市场，同时通过条件绑定技术依赖，结果这一步没有达到预期。萨克斯的说法暴露了美方对中方决定的解读，认为中国更注重自身半导体独立性。 长期以来，美国通过出口管制限制高端光刻机、核心芯片和技术对华出口，目的是维持在全球科技领域的地位。但这些措施也让美国企业失去中国这个大市场，业绩受到压力。2025年出现多次政策调整，包括对部分芯片放宽许可，同时附加分成和审查要求。中国在芯片设计、制造、材料和设备环节持续投入，自主生态逐步成形，对外部供应的依赖度降低。即使在部分高端领域还有差距，中国坚持自主研发的路径已经明确，不会接受不平等的合作模式。 2026年年初，美国根据商务部调查结果，发布针对部分半导体进口的关税措施。对特定先进计算芯片加征25%关税，但对用于美国本土数据中心建设、维修替换、研究开发、初创企业应用等加强国内供应链的类别给予豁免。全球半导体产业继续出现区域化调整，企业更加重视供应链自主安排。中国半导体产业在各环节稳步推进，完整生态逐步构建，对外部依赖程度出现下降。 芯片领域的政策互动保持现有状态。中国坚持自主发展半导体，拒绝了美方带有控制条件的不平等提议。美方试图通过有条件松绑和关税组合维系影响力，但全球产业格局的重构让单一策略效果减弱。产业报告显示，中国在基础节点逻辑芯片产能等方面份额增加，自主能力提升明显。美国企业则继续面对市场份额和供应链调整的现实压力。整个过程反映出技术竞争中，自主创新和开放合作的重要性越来越突出。